富士通半导体携手江苏大学共促长三角地区物联网产业发展

上海，2011年11月15日– 作为半导体技术的领导者，富士通半导体（上海）有限公司一直致力于携手高等院校实现产、学、研相结合的人才培养模式。针对社会和行业发展的新趋势，富士通半导体不断调整与大学合作的战略方向和合作模式，以期满足消费电子、物联网等行业的发展需求，并以此带动行业的新发展。继今年7月与山东大学携手建立联合实验室，推进高校物联网专业学科建设后，近日，富士通再度与江苏大学共建物联网实验室，共同推动长三角地区物联网产业发展。

长三角地区是我国物联网技术和应用的起源地，在发展物联网产业领域拥有得天独厚的先发优势。凭借深厚的产业基础，长三角地区物联网产业已发展成为全国物联网产业的核心之一。随着国内物联网领域资源向该地区的进一步聚集，未来该地区的物联网产业还将进一步提速。

作为物联网发展的主要推动者，高校与企业均扮演了十分重要的角色。面对物联网发展主要区域的长三角地区，富士通此次再度联合江苏大学，为其提供物联网相关实验设备及软件，包括适用于消费类电子的MB95200/300系列单片机，以及针对汽车电子领域推出的适用于汽车仪表板、车身控制、汽车资讯娱乐和其他CAN相关应用的16位开发软件以及具有广泛应用范围和前景的MB9B506系列处理器（Cortex-M3内核）开发套件。这些设备及软件将帮助大学生开展创新性实验和研究。

此次合作的江苏大学，其物联网工程专业是教育部首批批准设立的单位之一，也是国内早期从事"RFID应用"、"传感网安全"研究并获国家级课题资助的单位。江苏大学研究特色十分鲜明，主要致力于传感网可生存技术研究以及科研成果转化，将无线传感器网络可生存技术用于企业产品升级。由江苏大学主持研发的"无线传感网可生存技术及其无线测振产品"获机械科技进步二等奖；北方室内暖气"温控-消防"一体化物联网也已产品化，物联网温室农业、车辆物联网等相关应用研究也在积极开展。

富士通半导体副董事长Fujisaku（左）和江苏大学副校长田立新（右）共同为联合实验室揭牌

联合实验室成立典礼上，江苏大学副校长田立新致开幕词，富士通半导体副董事长Fujisaku先生出席并致辞，富士通半导体亚太区市场总监王珏先生发表了题为"富士通半导体的机遇和挑战"的演讲。活动现场，学生们对物联网专业未来的就业形势等踊跃提问，同时也就富士通汽车电子领先全球的技术开展交流。

富士通半导体亚太区市场总监王珏先生表示："江苏大学综合实力一直位居全国高校百强之列，在物联网研究和科研成果转化上都成绩斐然。富士通非常高兴能与江苏大学携手，在物联网领域深入开展合作，并在培养跨专业、富有创新能力的物联网工程人才中通力合作，促进科研发展和成果转化，进一步推动长三角物联网产业升级。"

富士通半导体亚太区市场总监王珏先生发表演讲

江苏大学副校长田立新也表示："联合实验室成立，预示着富士通与江苏大学合作的开始，是富士通对我校人才培养关注的开始，也是我校师生全面了解富士通的开始。联合实验室获得的不只是一批设备，更是热情与信心，我们将以更饱满的热情和更加坚定的信心，共同致力于物联网的学习与研究，充分利用富士通提供的产品和设备，培养出高水准的物联网毕业生。"此外，江苏大学计算机科学与通信工程学院院长詹永照更是对江苏大学物联网工程专业教学做了较为详细的介绍。他强调：江苏大学重视物联网工程专业教学，是最早加入教学指导委员会的单位之一；由江苏大学撰写的教材《物联网工程概论》，是全国第一本面向本科一年级新生，为其全面了解物联网体系，建立物联网系统认知的专业教材；学校在"本科教学质量工程"中特别为该专业设立了"教学改革重点项目"，旨在融合工程教育理念、计算思维和物联网应用，培养出跨专业、富有创新能力的物联网工程人才。

揭牌仪式结束后，双方共同参观了联合实验室，并计划在实验室的基础之上广泛开展合作。

关于富士通半导体（上海）有限公司

富士通半导体（上海）有限公司是富士通在中国的半导体业务总部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大连、厦门、西安等地均设有分公司，负责统筹富士通在中国半导体的销售、市场及现场技术支持服务。

富士通半导体（上海）有限公司的产品包括专用集成电路（ASIC）、单片机（MCU）、专用标准产品（ASSP）/片上系统（SoC）和系统存储芯片，它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户，并应用于广泛领域。在技术支持方面，分布于上海、香港及成都的IC设计中心和解决方案设计中心，通过与客户、设计伙伴、研发资源