从IC设计到嵌入式系统的发展

理，因此会消耗过渡过程中所产生的功率。有些应用则要求在所有上述各种情况都要实现低功率操作。恩智浦(NXP)半导体大中华区多重市场产品部市场总监金宇杰称，即使公司采用了低功耗的ARM核，在设计MCU时，也需要在整个架构、工艺、电源管理方面增强，才能把功耗最终降低。

　　电机领域是低功耗的一大主战场。传统电机转向发展无刷直流(BLDC)电机就是一个实例，但这种电机成本相对较高，因此，客户希望能够在系统设计的其他方面降低成本。因此需要创新的处理电机控制MCU的方法来支持该项工作。例如英飞凌提供电机控制应用套件属于自适应套件，其中包括多个功率级和连接BLDC电机的即插即用型MCU。此外，某些套件中还包括有自动代码生成。在减少设计时间及向潜在的用户证明某一特定设备适用工作需要方面，自动代码生成正变得越来越为重要。对于类似电机控制等特定的应用而言，这些套件还能够帮助设计人员完成从修改自动生成的代码到使其适应于其特定的电机需要等一系列工作，以满足电机的驱动性能规范要求。

　　5.混合信号集成。实现混合信号集成是不同工业/家居领域中的一个主旋律。MCU公司重点关注通过模拟外设集成的方式获取价值，如：超低工作模式及睡眠模式功耗、高性能无线连接性、极为稳固的电容接触式传感技术，以及高分辨率模数转换器(ADC)。在此领域，Microchip、Freescale、Silicon Labs和Cypress等公司都已大力开展。瑞萨电子今年10月在美国宣布将在MCU中加入模拟功能[5]，TI等公司也在考虑在MCU中增加模拟功能。但是瑞萨电子大中国区MCU产品中心总监邱荣丰称，数模混合的难点在于数模混合的制程不太容易提高，因为模拟的制程不太高，而瑞萨的32位MCU主流制程已达90nm。在中国市场，由于一些模拟IC已很便宜，"MCU+模拟IC"目前在中国还是很有市场。

　　Silicon Labs和TI均认为，下一步，MCU将需要继续脱离其数字核心基础，将其本身进一步扩展，解决系统层面上不断出现的难以解决的模拟和混合信号问题。例如，人们对如何将能量采集技术纳入到工业设计问题的关注度不断提高，使这些应用能够配置在无法或不希望通过电线供电的地方。为了能够利用现有或处于开发之中的各种能量采集技术，MCU将需要确定如何才能最恰当地与间歇性的、可能不可靠的电源接合。这只能通过使用创新性的模拟和混合信号技术来得以实现。这种技术在扩展性上大大超出了单片机处理器核。在未来的几年中，MCU设计将继续向着实现更高层面上的混合信号集成的方向上发展，实现能量采集和其它各种超低功耗应用。

　　6.嵌入式安全也十分重要。飞思卡尔认为，对单片机上的安全性要求越来越高，包括工厂自动化、医药及电力计量市场在内的各种工业应用，拉动出现了更多的功能安全和系统/IP安全性方面的标准。单片机(MCU)供应商需要从系统的角度来理解这些需要，并提供能够满足这些需求的解决方案，这将成为一个重点的投资领域并变化向前发展。瑞萨电子的邱荣丰说，安全系列MCU在中国越来越大，可用于智能电网通信;其次是银行卡。另外，安全策略不仅实现一个产品，应该是整个系统。整个系统实现并不容易，但中国市场的发展过程还没有到。

　　除此之外，MCU还有很多显著的发展特征，例如外设和存储器容量越来越大，闪存成为MCU一大特色，更低的价格实现更多的集成，并具有更小的封装选项，人机界面(HIM)正在从按键开关转向触摸式，增强单片机的连通性等。