嵌入式系统需求递增 ADI再遇市场良机

随着模拟IC市场的快速发展，嵌入式系统已经渗入到人们的日常生活和工业领域当中。此外，一些新兴的领域，如汽车电子、医疗设备领域中也不断涌现新的嵌入式应用，如汽车导航系统、核磁共振仪、病人监护系统等。

据IDC提供的数据显示，每年全球嵌入式系统带来的相关工业产值已超过数万亿美元。而且，嵌入式系统应用的市场正在以每年30%以上的速度递增。来自诸多新兴行业对智能化和信息化装备强烈需求也进一步促进了嵌入式应用市场的高速发展。因此，嵌入式系统的开发与推广逐渐成为众多IC厂商所关注的热点，而针对这一热点话题，来自ADI公司的技术市场经理张铁虎应邀前来分享一些个人见解。

ADI技术市场经理 张铁虎

1．面对模拟IC市场的高速发展，未来嵌入式系统需要满足什么样的要求？其未来发展趋势是怎样的？

随着模拟IC业内物联网概念的落地，在未来几年内，互联网设备将以嵌入式产品的形式出现，嵌入式互联网设备正逐渐从工业级应用渗透到普通消费者的日常生活中。为了适应网络互联和网络发展的要求，未来的嵌入式设备要求硬件上提供各种网络通信接口，并提供强大的硬件开发工具和软件包支持和友好的多媒体人机界面。

2.嵌入式智能系统的出现将给业界带来怎样的机遇与挑战？

随着集成度的不断提高，嵌入式系统在架构方面遇到更低功耗、更小尺寸方面的挑战。而在性能方面，多种协议间的互联性和系统的灵敏度和可靠性是主要挑战。在接入能力方面的挑战，不同网络之间，即传感器网络、智能电网和局域网之间存在互操作性难题。随着全球各地纷纷推出不同的标准(比如无线M-Bus、Zigbee、WiMax、WiFi、WiBro等等)，维持这种互操作性的难度也在不断增加。

3. 针对嵌入式处理器MCU/DSP，业界近年来所追求的发展目标都有哪些？面临数字化进程的高速推进，MCU/DSP在哪些新兴领域得到广泛应用？

总体而言，更低成本、更低功耗、更小尺寸始终是业界不懈追求的目标。纵观MCU领域在近几年的发展历程， "多核技术"、"高性能DSP"、"MCU/模拟整合"、"Cortex-M"等一直都是该领域的热门，数字革命的推动令MCU/DSP产品在音响、辅助驾驶、电机控制、智能监控、生物识别、生命维持和救护等新兴领域得到了广泛应用，同时广泛的应用又拉动了MCU/DSP产品的增长。

4. 贵公司有哪些相应的解决方案？主要面向哪些应用？

ADI针对铅酸电池传感器的高集成度ADuC703x系列

欧美国家预测2020左右微混动系统在传统燃油车的装配比例将达到约50%。典型的微混动技术即发动机启停系统。汽车在等红灯之类的怠速止步情况下，可以通过这个系统将发动机关掉以降低油耗。该系统需要对铅酸电池的状态进行精确监控。ADI最早推出用于铅酸电池管理的系统级芯片ADuC703X。它集成高倍数PGA、高分辨率ADC、一块ARM7核、以及LIN等外设。可以测量mA级别至上千安培的电池电流动态范围，同时测量电池电压和温度。其32位内核基于这些测量数据进行电池电量和健康状态的高效计算，经LIN传送至发动机电喷控制系统。在这一领域，ADI目前占有绝对市场份额。

ADI针对工业变送器应用的SOC解决方案ADUCM360

高性能模拟前端、系统低功耗、高集成度、宽工作温度区间是工业过程控制应用的主流发展需求。(ADUCM360+AD5700+AD5421 )为工业变送器应用提供了最佳解决方案。其中，ADUCM360内置两个4K采样率、24位 SD ADC，采用32位ARM Cortex-M3内核，片上集成Flash/EE 存储器。AD5700是一种单芯片HART解决方案, AD5421是一款完整的环路供电型4 mA-20 mA数模转换器(DAC)。这三颗器件构成一个完整的工业变送器系统，典型整体工作功耗小于3.5mA。高性能、低功耗、高集成度是其突出特点。

ADI 针对高端光模块的SOC解决方案ADUC702X/ADUCM712X

高性能模拟前端、小封装、定制化、宽工作温度区间是通信领域中光模块应用的主流发展需求。ADI为高端光模块中的系统监控提供了市场中占据主导地位的解决方案。ADUC7020是现阶段PON OLT市场中的最重要的应用平台，ADUC7023/ADUC7121/ADUC7122为当前各种主流光模块（SFP+/QSFP+/XFP/CFP）提供了一体化的集成应用平台

ADUC7023集成有12位SAR ADC、4路12位DAC，以及温度传感器、参考源和其他标准外设，基于ARM7TDMI内核，为小型化的光模块提供了高可靠的系统解决方案。ADUC7121是市面上唯一一款集成有12位SAR ADC、12位VDAC以及11位IDAC的ARM7TDMI内核的小封装SOC。在可调激光器模块、CFP应用中是首选解决方案。