中国和印度IC设计业发展模式探讨：SoC对决IP？

为了提升产业竞争力，无论是作为"世界硬件工厂"的中国，还是作为"世界软件工厂"的印度，都在大力发IC设计产业。由于下游电子产业发展模式不同，两国可能再次走上不同的发展道路。对于中国IC设计业来说，由于下游电子整机制造业需求巨大，优势将在SoC设计上，继续走"硬"的路线；而对于印度来说，将延续在软件外包和服务上的优势，走"软"的路线，大力发展硅IP和相关服务。不过，虽然中国IC设计产业的目前的重心是SoC，但不断积累包括硅IP在内的知识产权是长远的战略。对于印度来说，初期的硅IP业务可能更多是一种SoC设计外包服务，也并没有自己真正的IP，积累自己的核心IP，同样是印度的长远选择。

随着系统芯片(SoC)变得日益复杂，为了加快产品上市时间，越来越多的IC设计公司选择购买更多的IP来缩短开发时间，这带来了硅IP市场的繁荣。市场调研公司Gartner预计2006年全球IP销售额将达到18亿美元，比2005年的14亿美元增长24.9%。到2010年，预计全球半导体IP销售额将超过27亿美元。Gartner对硅IP的定义是"预先设计的电路模块，用于制造完整的半导体器件"。它定义的半导体IP市场仅包括来自在公开市场销售的硅IP销售额，并排除了仅由一个组织设计和使用的硅IP。

Gartner的资深研究分析师Christian Heidarson表示，市场对于硅IP的需求正在增长，而且这种需求正在从简单和通用的硅IP转向复杂和差异化IP。他还预测说，IC设计公司将提供为数众多的复杂硅IP解决方案，以补充其芯片收入，这将使硅IP产业更加细分化。到2010年，在10大硅IP供应商中将至少有两家半导体厂商。

硅IP是把双仞剑，谨防形成依赖

对于仍在成长中的中国IC设计产业来说，硅IP市场的繁荣是一把双仞剑。一方面，随着市场上可以买到的硅IP越来越多，中国IC设计公司可以购买部分通用IP，结合自己的技术专长，迅速推出芯片，抢占市场。例如，部分得益于采用CEVA公司的DSP内核授权，展讯通信公司缩短了产品上市时间，在一年半时间内完成整个TD-SCDMA基带芯片的开发，率先推出全球首款用于3G手机的GSM/GPRS/TD-SCDMA多模芯片组SC8800，从而加快了TD-SCDMA的产业化进程。

但另一方面，从长期来看，如果中国IC设计产业缺少自己的核心IP，可能造成产业空心化，难以摆脱受制于人的尴尬。事实上，在《国际电子商情》网站最近举行的专题讨论"中国IC设计公司发展模式探讨：技术领先VS替代路线"上，苏州胜联电子信息有限公司执行董事兼总经理黄涛先生就表达了这种担忧。

黄涛指出："在中高端SoC方面，我们将越来越看到的，首先还不是芯片之争，不论是替代型，还是部分技术领先型。问题最大的，是知识产权方面的落后。高通之所以成为高通，不是它在芯片设计方面比谁先进。以中高端的多媒体处理器为例，1颗SoC芯片，从MCU到图形加速器/蓝牙/USB OTG，大大小小包含二三十个IP，如果你的核心IP都是去买，那么license费用不说，royalty可能每颗芯片就会占到最终芯片价格中很大的比重。然后，因为你用了MPEG4或H.264或别的标准，国外的拥有专利的公司联盟，还要向终端或内容提供者继续收取不菲的费用。而他们之间因为交叉专利许可，在知识产权这一块的成本大大低于国内公司。"

黄涛继续指出，如果一家公司做某个竞争激烈的市场，你在关键的核心IP上没有技术积累，你的SoC芯片上所有的IP都是别人的，你的核心竞争力在哪里？靠廉价人才优势？那其他公司也有，众多亚洲公司都比较喜欢看到一个大市场而蜂拥而上的。国内能做SoC设计的公司，6年前是凤毛鳞角，现在已经遍地开花，再过6年也许多如牛毛。至于品牌优势？这个多半在跨国公司的手里。"如果大家都来做SoC，自己没标准，没协议，没专利，没核心硅IP，也没其他独到的专有技术，就是买IP集成。那么，最后有一天，是不是有可能和今天的DVD/MP3组装厂走向同样的命运？(我甚至知道曾经国内某些IC的利润率低到一个才几分钱RMB，和浙江小商品一样的程度)"

对此，网友"ponde"也表示赞同："实际上IC设计业已经很难再对别人的知识产权无动于衷了，因为你要交的专利费实际上可能占到50%甚至更多的成本，以致中国电子产品的成本优势变得越来越小而且风险越来越不可把握。"

苏州胜联是今年才成立的一家初创公司，黄涛对《国际电子商情》表示，由于自己有在上海硅知识产权交易中心(SSIPEX)的工作经历，因此对知识产权有很强的忧患意识，自公司成立之初，就非常注重核心知识产权自主开发。

中国IC设计产业应该着眼于SoC设计

尽管发展自己IP的重要性不言而喻，但就目前看来，目前中国IC设计公司应该定