TI厂商技术专栏

TI 在全球拥有 38 处设计和生产地点，包括 10 个世界级的高产量晶圆加工厂和 11 个组装/测试点。生产车间遍布美国、日本、亚洲和欧洲。但是，为了提高投资回报率，TI 谨慎地依靠生产厂家来补充公司的某些高级逻辑产品的生产能力。在高峰期，TI 会外包将近 50% 的高级逻辑产品生产。这种战略能够帮助 TI 适度降低资金开销和固定资产折旧额，同时能够向客户提供高级产品。

TI 使其内部半导体的制造与设计和工艺技术的开发紧密相关，以提供对全球任何竞争对手而言都富有竞争力的芯片产品。随着芯片设计增长至包含数以百万计的门以及芯片尺寸的不断缩小，设计与制造之间的这种关联也愈加关键。TI 之所以在 2003 年 6 月选择美国德克萨斯州达拉斯市作为下一个 300mm 晶圆制造工厂所在地，这种紧密的关联就是其中一项重要的考虑事项。

R&D
TI 的研发中心位于达拉斯市的基尔比中心。此中心以 TI 工程师 Jack St.Clair Kilby 命名，他于 1958 年 9 月在 TI 发明了第一个单片集成电路。TI 的内部 R&D 活动主要侧重于解决未来二到五年内将会影响客户竞争性的问题。为了进行早期阶段的竞争研究，TI 与业界公会和大学（包括 SEMATECH、LETI 和 MARCO）进行了紧密合作。并且，通过 DSP 和模拟技术大学计划，TI 与全球超过 1100 所大学一起进行相关的研究与教学工作。

核心价值
TI 始终贯彻其创始人在处事正直、不断创新与履行承诺方面的价值观。通过积极履行企业公民责任、支持教育、尊重与鼓励多样性以及确保环境安全与健康，TI 充分体现了这些原则。

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