TI厂商技术专栏

TI 正在使无线通信更加智能和直观，从而以无缝方式跨多种无线技术和网络来提供更加人性化的用户体验。TI 公司在无线技术和系统专业技术方面的运作涵盖蜂窝手机、802.11 无线 LAN、Bluetooth™、超宽频 (UWB)、基站和半导体处理技术。TI 具有 15 年的可靠供应商经验，与客户建立了密切的关系，并进行了重大的 R&D 投资。TI 提供的产品包括定制芯片以及完备的解决方案、OMAP™ 应用处理器、模块和核心 DSP 以及模拟技术。TI 的无线通信产品收入在 2002 年增加了 45%，而手机市场只增加了 6%，这表明每部手机的芯片使用量大大增加。随着应用处理器、Wi-Fi 和蓝牙接口、GPS 定位功能、摄影头以及更多基于 TI 技术的功能部件添加到手机中，这种趋势将继续保持。TI 最近还公布了其 CDMA 芯片集解决方案的细节。TI 持续不断地将其前沿处理技术和系统级专业技术推入无线通信市场，这将推动单芯片移动电话在 2004 年面世。

宽带网络
对始终在线的高速连接的需求使全球宽带用户数迅猛增长。这种趋势正促使越来越多的消费者通过高速 DSL 和线缆调制解调器访问丰富的因特网内容以及通过简单方便的无线网络将连接延伸到他们的家庭。TI 的宽带解决方案包括基础设施和端点，产品包括 DSL、无线 LAN、分组语音和线缆调制解调器。由于考虑到了所有这些应用，因此，TI 提供的端口比所有其它竞争对手都多。展望未来，随着越来越多的人体验到家庭高速通信的优势以及在家庭中部署宽带网络，TI 在市场中的地位肯定会进一步提升。

数字消费类电子产品
TI 的系统专业技术和可编程 DSP 系列产品使公司能够迅速投入不断涌现的高增长市场，例如数字消费类电子产品市场。在此细分市场取得成功的关键在于支持有线和无线连接、支持多种标准、提高保真度、提高分辨率、提高图形质量、降低功耗以及缩小尺寸。数字消费类电子产品客户利用 TI 在 DSP、模拟信号处理器、电源管理、连接、片上系统技术、系统专业技术和高产量方面的实力来迅速将产品投入市场。

目前，TI 为众多高速增长的领域提供了此专业技术，这些领域包括数字无线电广播、家庭影院、高性能音频、数字成像应用（例如数码相机等）、HDTV 以及便携式音频和视频。TI 在此市场中取得成功的例子是，过去三年，TI 的市场份额以每年翻番的速度递增，并且世界前 10 大傻瓜数码摄相机制造商中，有 7 位是 TI 的客户。

并且，TI 的 digital light processing™ 或 DLP® 技术的使用场合已从会议室延伸到了起居室。实际上，所有畅销商业投影仪都使用了 DLP® 技术，并且都已扩张到家庭正投影市场。TI 的 DLP Cinema® 产品得到众多一流电影摄制者的广泛支持，这些产品已帮助他们将数字摄影的梦想变为现实。在 2002 年，TI 还开始生产用于高清晰度电视的 DLP® 设备。今天，您可以在超过 3000 间零售商店找到基于 DLP® 的电视机，并且售价低至 3,500 美元。

工艺技术与制造
TI 的工艺技术与制造实力是其取得长期成功的一项重要因素。TI 在 R&D 和工艺技术开发方面维持一贯的投资，因此能够向客户提供可持续的优势并使 TI 的地位始终领先于竞争对手。

系统集成
要将高性能手机所需的所有电子器件集成到一起或者将蜂窝、Wi-Fi 和蓝牙技术与 PDA 概念设计的无线 LAN 相结合，TI 需要拥有正确的产品组合、系统知识以及掌握将这些解决方案投入批量生产的制造技术。与大多数半导体公司不同，TI 具备全面的设计与制造实力，包括广泛的模拟产品的设计与制造实力。通过进行集成，可以降低功耗和缩小尺寸，对于消费者和制造商而言，这两项因素都极为关键。TI 的技术使客户节省了生产原料并简化了系统设计，TI 也更深入地融入材料供应市场。

工艺技术
某些公司仅依靠生产车间来提高逻辑生产工艺，而 TI 却不断在公司内部进行新技术开发投资。TI 是少数成功过渡到 300 毫米晶圆、130 纳米芯片和铜互连的半导体公司之一。TI 拥有业界最宽的 130nm 技术，提供 90 种以上的产品，并且总交货量超过 1 亿套。2003 年 1 月，TI 还将其首创的 90nm 产品提供给一位客户，这是业界第一次将 low-k 非传导材料集成到 90nm 生产流程中，并且，在 90nm 级别上使用紧凑型芯片有助于大幅提高性能。

工艺技术方面的持续改进提高了芯片性能并降低了功耗，客户因此而受益匪浅。TI 也从芯片成本的下降中受益。

制造
制造方面的领导地位是帮助将收入增长推至极限的重要财务杠杠因素。并且，由于生产基地的主要部分已完工，所以 TI 在过去一年能够大幅降低财务费用和折旧额。