剑指小间距， COB封装能否后来居上？

近年来，小间距正以极大的潜力开始在商显领域展露头角，从室内高端应用到与智慧城市、AR／VR技术相结合，小间距显示屏无疑成为LED显示领域最炙手可热的产品。

2017年，随着小间距产品的技术进步和广泛应用，COB小间距开始进入大众视野，这种全新的封装方式不仅给业界带来了耳目一新的技术看点，更突破了以往的单纯以点间距论天下的LED显示格局。

在索尼、威创、长春希达等小部分厂商的大力推动下，异军突起的COB封装技术在小间距产品中接受程度正越来越高，并掀起了一股COB风潮。从早期的"直插"到目前主导市场的"表贴"，再到方兴未艾的COB，技术的进步永远是推动产业发展的永恒动力。在这场小间距争夺战中，COB封装技术能否后来居上，赢得LED小间距市场和企业的青睐？

COB小间距封装异军突起

从当前LED显示屏市场及技术来讲，小间距LED显示屏主要有两种工艺形式，即表贴封装和COB封装，由于表贴技术和市场发展较早且更为成熟，目前市场上的小间距LED显示屏，都是采用表贴封装的方式，这也是当前小间距LED采用的最主流的封装方式。

从封装技术的分类来看，COB小间距LED是小间距LED的第二代产品。

那么，何为COB封装？

据了解，COB（Chip On Board）封装技术，即在电路板上封装RGB芯片，主要通过硅树脂将芯片、引线直接封装在电路板上，省去了SMD封装的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺，它可以大大提升小间距LED产品的稳定性与观看舒适性。

由于免去了传统的一步高温高精度工艺，从而带来了整个工程系统可靠性的增强。这也是COB封装被小间距LED行业看好的核心原因。

封装技术是LED显示屏的灵魂和生命，追求完美的性能始终是行业内不懈的追求，凭借着优异的性能，COB封装技术无疑是各界关注的焦点。目前，COB封装方式在照明领域的应用已经相对较为成熟，而在LED显示屏领域却是一种新的封装模式，当前也将其归类于未来发展方向的免封装模式或省封装模式。

得益于COB技术自身的显示性能优势，目前COB产品已经开始在小间距显示市场崭露头角。例如在广电演播室领域，由于COB技术自身的抗摩尔纹特性，使得摄像系统人员异常喜欢这一新技术。在指挥调度中心市场，COB的高度稳定性、维护维修便捷性和观看舒适性，也得到了很高的客户认可。在租赁行业，COB更能防止碰撞和震动损伤的特点，使得租赁市场非常看好这一产品的推广，P1．9的COB产品，已经成为租赁行业的新宠。

长春希达的COB产品

目前，已有部分LED显示屏厂商在逐步跟进这一技术，走在行业前列的企业有索尼、威创、奥蕾达、长春希达等等，并都有推出部分成熟的产品面向市场。

COB小间距技术优势明显

作为第二代小间距LED产品，COB的出现为什么得到了市场的热捧？它和SMD封装又有何不同？

当前，SMD小间距LED毫无疑问占据了LED应用市场的较大份额，但由于LED产品固有的发光原理及SMD封装工艺无法回避的缺陷，在长期的市场应用中，SMD小间距LED也表现出明显的不足。

从采用传统封装技术（SMD）的小间距LED屏的工艺来看，大量的灯珠和引线构成了一个非常复杂的工艺系统难题：即这么复杂的系统，都要采用一种称为"回流焊"的工艺实现连接。而回流焊过程本身意味着"人为高温"（240度，远超过LED显示屏的正常工作温度）。在高温操作过程中，由于LED灯珠的SMD贴片封装中的不同材料，例如铜支架、环氧树脂材料、晶体的热膨胀系数不同，灯珠自身难免发生热应力变化。而这也直接导致了小间距LED应用的"死灯"问题。

传统封装方式的缺陷正是COB诞生的契机。采用COB封装技术省略了传统"表贴"过程。即在晶片裂片之后的封装过程中，LED晶体一次性成为最小的CELL显示单元，不再需要后期二次"表贴"焊接。这种工程流程，通过减少一次高精细度和高温环境操作，最大程度保障了LED晶体的电器和半导体结构稳定性，可以使得显示屏的坏灯率下降一个数量级以上。

此外，对比SMD封装，COB技术下的小间距LED产品，天然的是"非颗粒显示"，画质的均匀性、色彩曲线、可视角度效果都有不同程度的提高。部分业内人士甚至认为，COB封装将成为实现小间距LED电视"视觉舒适性"和"体验效果提升"的最好技术路线。

希达电子营销中心总经理常亮在接受媒体采访时也表示，当前SMD工艺路线已达到顶峰，同时暴露出一些技术问题和瓶颈，包括稳定性，这是COB诞生的背景，更是一个机会。COB在这些问题上实现了可喜的突破，包括稳定性、防护能力、防水防潮能力，这些技术优势已经得到了用户的认可，特别是在指控中心、高端会议