德豪润达要靠LED倒装芯片夺回失去的市场，胜算几何？

"倒装芯片技术已经相对成熟，光效持续提升，已经进入起量阶段。倒装LED出货额占比2019年可增加至32%。 "华灿光电副总裁边迪斐表示，倒装芯片可以广泛应用在通用照明、特种照片、大功率、闪光灯、投影、中大尺寸背光等各个细分市常
　　

谈及倒装芯片的优势，边迪斐认为倒装LED芯片有更低的芯片热阻(超电流使用)，更好的芯片取光(高效率)，同时无需金线(集成，高密)。
　　

"目前华灿光电倒装芯片量产产能2万片/月(2寸)，2016年可达10万片/月(2寸)。 "边迪斐表示，华灿光电正在根据客制化的需求，与客户一起共同开发倒装芯片市场。
　　

高工产研LED研究所统计数据显示，按照华灿光电目前50万片/月的产能，年内华灿光电倒装芯片的产能将占20%以上。
　　

随着倒装芯片的市占率越来越高，国内投资LED倒装芯片的企业越来越多，技术也越来越成熟，这将加速CSP的发展。
　　

"CSP作为一种新的封装技术，在下一代分立式中大功率LED应用中吸引行业关注，并在lm/$具有较大提升空间。随着倒装芯片良率的提升及产能规模的扩大，其价格优势将更加体现出来。今天，CSP已经不只停留在研发室内，已经在某些应用中大批量生产，并显示其优势与价值。"易美芯光执行副总裁刘国旭博士表示。
　　

"从今年开始，厂商致力于降低成本的需求已迫在眉睫，因此CSPLED在LED产业中所扮演的角色正越来越重要。可以说，它已经成为广大LED厂商致力降低制造成本的智慧结晶，非常小但是却具有相同光通量，同时芯片所需的原料也比较少。"LumiLEDs亚洲区市场总监周学军透露道，目前的CSP LED约能够比传统LED减少接近40%的成本。