力成表示今年营运节节高，自信还是盲目？

存储器封测厂力成近日召开法说会，总经理洪嘉鍮表示，虽然PC市况不佳，但力成除了标准型存储器外，对PC依赖度很低，预期DRAM、Flash及先进产品业务第二季将明显成长，逻辑则维持平稳，对第二季整体营运成长及毛利率改善乐观看待，营运可望维持全年逐季成长。

展望第二季各产品营运，洪嘉鍮对绘图及移动存储器表现正面看待，前者成长迅速、表现亮丽，将为今年成长动力；行动存储器随着手机等需求逐步回温，预期5月起将快速成长。标准型记忆体因PC市况不佳，表现预期较疲软，消费性及利基性存储器则持平看待。

Flash业务部分，洪嘉鍮表示首季表现较弱，第二季将有显着成长，其中行动装置的高阶的MCP及MMC将有显着成长，高阶固态硬碟（SSD）第二、三季营收可望有两位数成长，量也会增加至少5成以上。

至于逻辑业务部分，力成对第二季表现持平看待，认为仍可望有所成长，但幅度不若首季突出。其中，高阶部分的凸块（Bumping）、覆晶（Flip Chip）第二、三季将有不小进展，仍可维持成长，低阶需求则较疲弱。公司将策略性调整产品结构，预期第三季会有较明显成长。

先进产品部分，力成对第二季铜柱凸块（Copper Pillar）、重分布制程凸块（RDL Bumping）、覆晶（Flip Chip）及无铅凸块（Lead-Free Bumping）封装需求均正面看待，为今年成长主力之一。

洪嘉鍮指出，竹科厂去年11月起规画凸块扩产，预计5月初完成建置，预计至今年9月，产能将自去年底的3.2万片倍增至6.4万片；覆晶部分产品则包括记忆体及逻辑2部分，存储器覆晶上半年产能增加2倍，全年展望乐观。

各产线稼动率部分，洪嘉鍮表示，力成首季封装约75％、测试70％，预期第二季封装及测试稼动率均将提升至80％以上。第三季测试稼动率预估将提升至85％以上，封装稼动率亦可提升至85～90％。

洪嘉鍮表示，力成第二季聚焦于持续改善机器设备生产效能及产出，以及减少成本支出。资本支出部分则将因应凸块及覆晶需求，致力于新产能及新设备建置。目前苏州厂正在扩产，西安厂也已开始小量生产，预期产能将逐月逐季成长，产能至年底可望突破1亿颗。

针对紫光入股案，由于目前仍在公平会等待审议中，若未获政府核准，是否影响今年发展计画及营运成长动能？力成董事长蔡笃恭表示，今年的发展计画、资金支出及成长动能都已经拟定完毕，紫光案对于力成对目前营业成长及资本支出等都没有影响。