盘点：LED封装业不可不知的10大热点事件

速度不如原先预期，导致LED封装产能目前供给过剩。LED的普及要求封装低成本、高光效、超微型。

企业

8、立体光电CSP专用设备揭幕典礼

事件：6月7日，立体光电宣布CSP设备已经量产，预计今年销售达300台。

看点：有评论认为立体光电是国内首家无封装光源生产企业。立体光电与三星、晶元都有合作关系。CSP贴片设备，三星也有但是价格昂贵，一台设备达上百万元，难以进行广泛的市场推广，立体光电的设备有利于降低成本。最大的看点是，当天嘉宾们应邀现场参观了立体光电无封装芯片设备与产品、CSP技术培训中心（创客中心）、CSP应用展示中心、质量检测中心等，这种透明化参观在那些声称掌握CSP技术的企业中很可能是首次。

9、"2015中国照明论坛"COB与CSP之争

事件：9月11日，由中国照明学会主办的"2015中国照明论坛"在南京举办。在"创新照明设计与应用专场"分论坛中，倒装COB引发照明专家及设计师探讨最好照明光源的讨论。

看点：倒装COB新型光源受追捧。科锐中国区总经理兼技术总监邵嘉平发表"COB器件技术最新发展及其在商业照明领域的应用"演讲，特别指出其第二代COB产品在光输出、高光效以及节约成本方面都比以往传统光源更经济、更符合光学方案。据说在论坛上引发讨论COB、CSP哪个更具现实意义。

10、木林森1.8亿元参股开发晶

事件：木林森9月10日公告称，拟以自有资金1.8亿元投资参股开发晶照明（厦门）有限公司，通过增资扩股获取开发晶10.91%的股权。开发晶业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等所有产业链环节，一般认为其以外延片、芯片为主。开发晶控股子公司普华瑞在7月20日以1.3亿美元收购美国BridgeLux100%股权，Bridgelux目前在全球范围内拥有超过750项LED芯和封装方面的技术专利，其大功率高亮度LED封装技术与Cree、Philips、Citizen等齐名。

看点：

广晟收购欧司朗在佛照的股权、木林森参股开发晶，是前段时间接连发生的事件。广东LED 没有对这两件事进行过分析评论，是打算等德豪润达的收购事项尘埃落定后再综合分析评论。纵观那些对木林森参股开发晶进行分析的文章，都提到此事有利于木林森扩展产业链、走向国际化。这些都没错，但是似乎没说到要害--木林森为什么要急着在这个时间段入股加盟？其实，原因就是木林森"害怕"，他有居安思危的危机感，规模化、体量化的LED时代逼迫着木林森要么收购别人扩张自己，要么入股加盟。这点下次再详谈。

现在看看木林森与开发晶走在一起有什么影响。木林森在2014年的中国LED封装市场居国内企业第一。8月初的时候，中国光学光电子行业协会光电器件分会 授权 广东LED 发布《2015年中国LED封装产业报告》，2015年的报告分析的是2014年的情况，主要考虑到时间（8月）有点晚了，所以当时没有发布那份报告。报告里有一份国内LED封装企业2014年销售额的详细数据，如下表：

从上表可见木林森居封装企业第一不是一般的第一，而是绝对压倒性的第一！以木林森国内封装龙头地位，他参股开发晶的意义远远不是佛照股权可以并论。

木林森是封装企业，开发晶是芯片企业，他们走在一起是一件大好事，好在哪呢？很明显，有利于LED产业链芯片封装环节和芯片制备环节的整合--这一点在那些对木林森参股开发晶进行分析的文章中也没有提到。LED产业链芯片封装环节和芯片制备环节整合，这与"完全无封装"、"终结封装"的意义何其相似啊！

1个趋势

由上分析，LED封装的1个趋势可以猜想为：未来，芯片封装环节或许整合到芯片制备环节，芯片封装环节或许不再独立存在。

（1）从技术创新来说，这个趋势与CSP、Wicop完全无封装一致。

（2）从企业整合来说，这个趋势符合企业并购的大局战略。

（3）从产业进程来说，芯片封装环节整合到芯片制备环节，简化、缩短产业链，有利于降低成本、提高生产效率，最终实现LED的普及与产业化。