新强光电开发出英寸外延片级LEDs封装技术

新强光电(NeoPac Opto)宣布，该公司配合其固态照明通用平台(NeoPac Universal Platform)及可持续性的LED标准光源技术，已成功的开发出　　WLCSP (Wafer-Level-Chip-Scale-Package) 是指在硅外延片上直接完成LED芯片的打线，荧光粉涂敷及封装等工艺。据该公司表示，以目前新强光电的多晶封装点光源技术，再搭配其专利的解热技术，单一封装即可提供维持流明高达1,000流明的标准点光源，重点是这是一个适合LED照明二次光学设计的点光源封装技术，而且其有效使用寿命可长达6万小时。这也意味着一片　　预估在二年后同样的一片