盘点：LED封装业不可不知的10大热点事件

继首尔半导体9月15日宣布"完全无封装"后，短短几天，LED封装界风云突起！

昨天获悉，亮锐和三星都发布了新产品，有意或无意对首尔半导体进行回击，甚至在亮锐的新闻通稿上出现了"加强领导地位""延展领导力"的说法。详情下面再说。

通过对最近事件的梳理分析，发现最近有10件大事对LED封装意义非凡，值得细细品味！其中6、7月各1件，其余8件都发生在本月（9月）！分类的话，技术类大事5件、市场类大事2件、企业类大事3件。

这10件大事串联在一起，正好体现了LED封装的3个目标、1个趋势。

3个目标

（1）超微化

（2）提光效

（3）降成本

1个趋势是什么呢？下面从技术、市场、企业三个方面对10件大事进行分析，探讨LED封装的未来走势。重点详谈第10件大事。

技术

1、科锐推出XHP35 LED系列

事件：7月20日，科锐宣布推出XLamp XHP35 LED系列。基于科锐SC5技术平台，XHP35导入了科锐突破性的高电压功率芯片架构，使得照明生产商能够采用现有驱动，便可以充分利用超大功率LED器件的高性能。

看点：（1） XHP35最高可以提供1，833 lm光输出，比之科锐之前最高性能的单芯片LED器件，能够提供50%更多光输出，为3535封装器件设立了性能新标杆。（2）XHP35避免了多芯片LED器件的光学效率问题，实现尺寸更小、系统成本更低的新型照明设计。

2、首尔半导体发布Wicop

事件：9月15日，首尔半导体在中国上海发布了一款称为Wicop的新产品。专为普通照明设计新的LED被称为WICOP2，用来区分固态照明（SSL）光源和早期已应用于背光、汽车和相机闪光灯领域的WICOPLED。

看点：（1）Wicop（Wafer Level Integrated Chip On PCB）突破了芯片尺寸封装技术CSP（Chip Scale Package）的限制，将芯片直接同PCB相连接，无需传统LED封装工艺需要的固晶、焊金线等工程，又因没有中间基板，使芯片尺寸与封装尺寸100%相同，做到了完全无封装。（2）Wicop的优点是超小型、高效率、极高的光密度和热传导率。

3、亮锐发布全新LUXEON FlipChip白光倒装芯片

事件：昨天（9月23日）获悉，亮锐于前天（9月22日）宣布通过在市场领先的矩阵平台 (Matrix Platform) 上提供LUXEON FlipChip白光倒装芯片。这些LED面板、线性LED灯带和模组可将LUXEON FlipChip白光倒装芯片与连接器、二次光学，接线和/或电子器件配置在一起，加快应用产品进入市场并简化供应链管理。

看点：亮锐表示，CSP技术消除了传统的基板以缩小封装尺寸，从而使制造商可直接将LED芯片焊附于PCB板上，令到整体系统成本的降低。亮锐CSP技术专为在高电流密度下提供高光效，实现业界领先的流明密度和流明/元而优化。

4、三星LED推出超高显指、小LES的COB LED阵容

事件：昨天（9月23日）获悉，三星LED于近日推出业界领先的高色彩质量芯片电路板COB阵列LED，新COB封装产品显色指数（CRI）超过95，LES直径从40WCOB封装指定17mm缩小至最低6mm，该系列产品主要用于商业照明应用。

看点：三星LED新小LES COB封装都采用先进的倒装芯片技术，使得它们在高电流和高温度条件下，能够提供高可靠性。还有，值得一提的是，6月9日，三星电子在广州国际照明展会上展出3款倒装芯片新品。其中包括：大功率器件LM301A、倒装COB、第二代CSPLED。三星表示，第二代CSPLED器件可降低热阻，提高光效，带来更多的设计灵活性，二次配光简单易行，光学效果也趋于完美。

5、英国Plessey公司宣布推出新的硅基氮化镓集成CSP封装LED器件

事件：9月14日报道，英国Plessey公司宣布推出新的硅基氮化镓集成CSP封装LED器件，新品将在11月18-19日于伦敦Excel会展中心召开的英国国际照明会展（LuxLive）上展示，然后将在2016年第一季度上市。

看点：推动相关的关键市场，包括零售、酒店、医疗、教育、商业、街道和工业照明，向固态照明方向发展。将智能与光学集成在一起，并引领LED照明市场。可穿戴CSP是该公司的一个发展方向。

市场

6、2015年中国主流LED器件价格下跌50%~60%，台企开始采用大陆芯片以节约成本

事件：据台湾LED制造商消息表示，到目前（9月）为止，2835 LED--当前中国LED封装服务提供商公认的主流LED器件--由于产能过剩，其价格已下降50%~60%。台企亿光电子首度采用大陆LED芯片，成本降15%。

看点：降成本是封装市场的趋势。

7、2015上半年大陆LED封装产能过剩

事件：根据TrendForce旗下绿能事业处最新中国LED封装报告显示，2015年中国大陆LED封装市场规模为614亿元，年增长16%，整体成长放缓。

看点：照明市场需求成长