众企积极布局小间距LED封装，机遇和陷阱要分清楚

晶台股份邵鹏睿则认为要在封装环节降低成本，需要从供应链和技术创新两方面进行努力。首先，在供应链的掌控方面，与上游厂家形成战略合作，降低成本，形成规模；其次，通过对产品结构设计的优化，尽量降低失效成本，提高产品的集中性、一致性。"现在材料成本基本上稳定下来了，主要还是得通过技术创新来降低成本，开发出可持续、失效率更低的产品来。"邵鹏睿补充道。
　　

总结
相关数据显示，2014年我国LED封装行业规模达到568亿元，较2013年473亿元增长20.1%，2013年较2012年397亿元增长19%。在未来几年内，预计我国LED封装行业规模仍将保持增长态势，但增速会趋缓。
　　

随着小间距显示屏市场不断扩大，推出小间距器件封装的企业也越来越多，目前小间距封装主要采取SMD或者COB工艺，其中SMD封装是目前市场上毫无疑问的主流封装形式，约占封装市场产值的60%；同时COB封装市场接受程度越来越高，虽然目前还无法撼动SMD主流封装的地位，但未来必将成为SMD封装的一个强劲对手。
　　

在任何一个行业，随着技术的成熟以及产业规模的不断扩大，都会导致成本的不断下降，在LED显示屏行业，自然也不例外，不过，这需要一个长期的过程，并非一朝一夕能够完成。笔者认为，小间距LED产品在民用市场普及需要一个契机，即应用规模与应用成本达到一个相对平衡的状态，在此之前，商用市场仍会占据主导地位。