众企积极布局小间距LED封装，机遇和陷阱要分清楚

LED显示屏器件的发展主要分为四个阶段，首先是上世纪八十年代末出现的点阵模组，主要用于证券、银行等图文显示；后来出现了直插管，在大型户外显示屏、广场、体育馆应用较为普遍，产品以346、546为代表；随后出现了直插系列，如265；2000年到2005年时出现了贴片，代表器件有3528等；到近几年，LED显示屏封装器件进一步小型化，在小间距封装领域，出现了"以表贴封装为主COB封装快速兴起"的新局面，表贴封装代表器件有1010等。
　　

作为LED产业链的中游环节，LED器件的封装在LED产业的发展中承上启下，地位举足轻重。在基于LED器件的各类应用产品中，LED器件占到总成本的40%至70%，且LED应用产品的各项性能往往70%以上由LED器件的性能决定。
　　

在LED显示屏的生产流程中，封装是相当重要的一环，封装的作用是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高发光效率的作用。LED应用产品的可靠性是与封装技术水平密切相关的，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
　　

和传统LED显示屏不同的是，小间距LED作为一种高密度显示屏，随着间距不断趋于小型化，每平方米所需的灯珠数量会急剧上升，灯珠密度变得越来越高，对其可靠性也提出了严重的考验。小间距产品拥有较高的准入门槛，对封装技术的要求也更为苛刻，尤其是封装材料和封装工艺。
　　

为了获得更好的观赏效果，人们对显示屏的画面要求从简单的全彩到逼真、还原色彩的真实性，同时还要在更小的显示屏上实现如同电视一样舒适、清晰地图像显示。有需求就会有市场，高密度小间距LED显示屏就是在这种大背景下诞生的。随着技术的不断创新和成熟，众多LED企业开始进军小间距市场，小间距相关器件及产品迅速成为众企追捧的"香饽饽"。
　　

争先恐后 众企积极布局小间距器件封装
作为行业内的火热话题之一，小间距LED显示屏不仅制造了足够的话题来吸引关注，同时也让生产企业赚得盆满钵满。小间距高密度的特点导致其对灯珠需求量的增加，上游的封装厂商也名利双收。在小间距封装领域，表贴封装一直占据市场主导地位，代表企业有亿光、宏齐、日亚、国星、晶台等。近两年异军突起的COB封装迅速在行业内掀起了一阵"免封装"的风潮，为小间距封装形式提供了另外一种可能，代表企业有韦侨顺、奥蕾达等。
　　

小间距LED显示屏凭借其无缝拼接、广色域、广视角、高对比度、高刷新频率、快速响应速度、色彩自然真实、寿命长等自身优势，能有效替代传统大屏，如LCD、DLP、PDP、投影等，目前主要应用于商用领域，未来在监控调度、智慧中心等领域大有可为，市场前景非常广阔。预计到2017年，小间距LED显示屏市场规模将达350亿元。
　　

作为小间距封装领域的先行者与引领者，亿光电子在2010年推出1010灯珠，2012年推出了0808封装，2014年10月推出了0505产品。在下游市场，亿光电子携手利亚德，合作开发出P0.8mm超高清LED电视，打破了传统LED背光电视的尺寸限制。
　　

台湾LED封装厂商宏齐同样看好LED小间距市场，2013年积极推出小间距灯珠，封装规格从2020推进至0606，更小尺寸的0404产品也在计划中。宏齐目前应用LED小间距封装的型号有2020、1010与0606三个规格。另外，宏齐与聚积科技一同成立新锐精密，共同开发应用于小间距产品的驱动IC，期望通过更完善的解决方案扩大市场份额。

在LED显示屏小间距时代，日亚化学也不甘落后推出了NESM180A，此产品是日亚3合1产品中最小型的LED，采用黑色封装，实现高对比度，可应用小间距产品P2.5。作为高端LED显示屏封装品牌的另一代表的科锐，其官网上最小尺寸的LED为CLMVB-FKA(2×2mm)。
　　

国星光电2012年10月份推出了可应用P2-2.5的龙珠（1.5mm×1.5mm），2013年推出可用于P1.5 LED显示屏的龙芯(1.1×1.0mm)产品，2014明星产品1010全彩器件及融合多项专利技术的ReeStar系列，2015年的拳头产品0808 LED小间距全彩器件，国内首创超小尺寸，全黑基板、黑色哑光分装工艺实现高对比度显示效果。
　　

晶台在2014年成功研发并推出了LED显示屏小间距封装器件1010产品。2015年初，晶台推出全新升级的第二代室内小间距封装器件"蜂鸟"系列1010，其在散热性和气密性方面表现优秀，顺利通过严苛的一级防潮等级测试，并已获得国际发明专利。
　　

在COB封装方面，如何实现"COB封装+灯驱合一"一直是一个技术难点，但随着技术的革新和突破，COB产品的点间距已经做得越来越小，深圳韦侨顺光电已于去年推出COB户外小间距P3全彩显示屏，大有在