台湾模拟IC好日子已过，2015年要熬一熬了

台系模拟IC设计产业历经多年停滞后，2015年开春似乎迎来不错的成长契机，除布局已久的智能型手机、平板电脑、穿戴装置等移动装置相关模拟IC解决方案更趋完整及多元外，国外模拟IC供应商喜见车用、医疗用、新兴能源、工厂自动化的新模拟IC蓝海市场成长，不再执意与台系模拟IC供应商对战到最后一刻的新营运策略，也让台系模拟IC设计业者有机会重新在一些较成熟的PC、NB、TV、DSC、TFT及LED相关模拟IC市场取得更高的占有率， 甚至外商这一部分的让市效应，还有可能继续扩散到全球中、低阶移动装置的模拟IC市场中 。

不过，面对全球模拟IC产业在这几年所吹起的制程创新、整合创新、平台创新等全新的模拟IC设计风潮，台系模拟IC设计业者若还是没有具体的技术升级作为，那2015年各厂的营运回春表现，说好听一点或是昙花一现，若难听一点的话，大概只能算是回光返照了。

台系晶圆代工太老大　模拟IC小弟志难伸

说起台系模拟IC设计产业的兴起过程，大概主要得利于台积电（台积电都在做什么）6吋及8吋晶圆厂成熟技术，在2000年过后力推模拟、混讯(Mixed Mode)等利基制程的行销策略，面对当时国外模拟IC供应商主要都是整合元件制造商(IDM)，自家晶圆厂技术多停在6吋厂世代下，台积电又一次挟专业垂直分工的竞争优势，成功解构国外模拟IC供应商独霸市场的地位，除让台积电抢到一定的全球模拟IC、混讯IC市占率外，也让紧紧跟随台积电的相关台系模拟IC设计业者顺利鸡犬升天，坐享市占率、成长率及获利率节节高升的公司荣景。

只不过，成也台积电、败也台积电，由于台积电所推出的模拟、混讯IC制程本身没有太大的差异化，也无意推出更客制化的制程服务内容，一切以主力制程辐射最大量产品市场为原则下，面对越来越多台系模拟IC设计业者如雨后春笋般出现，加上清一色采用台积电所提供的制程服务，同时看中一样的3C产品市场规模，没有几年，丧失大部分差异化价值的台系模拟IC设计业者，就沦落为纯粹玩经济规模大战的模拟IC供应商，比的永远是谁能卖得比较便宜，却忘了没有最低、只有更低的芯片价格恶斗教训，绝对是让每个人都心碎。

反倒是国外模拟IC供应商在此时趁势挟自家晶圆厂制程客制化的优势大举反攻，加上大陆本土模拟IC设计业者也抓住时机崛起，让自始至终均仰赖台系晶圆代工厂鼻息的台系模拟IC设计业者，在没看到商机、抓不住契机、丧失了先机的情形下，只能不断在台湾内需模拟IC市场中内耗，一点都走不出去；即使有心想要振作者，在无法指挥台系晶圆代工厂开发独特、甚至专属制程技术下，只能被迫沦为晶圆代工厂不断指挥硬杀过河的小卒。

电源规划趋向整体　台厂人后言轻

除了制程技术难以有效突破，近几年来，终端3C产品不断追求轻、薄、短、小的主旋律，也让整个电源规划设计趋势，从各个局部不断向上延伸为制高点规划，透过整个系统、模组的电源规划管理设计，来达到终端产品用电的最佳化目标，在国外模拟IC供应商不断推销此设计观念，并获得不少电源供应商厂及系统设计业者的认同下，国外模拟IC大厂在新一代智能型手机、平板电脑、穿戴装置、LED照明、车用电子、医疗电子、工厂自动化，甚至是物联网等模拟IC市场上，都是整碗捧走，一点肉汤都不洒出来。

台系模拟IC设计业者由于模拟IC解决方案不够多元，研发能量不够厚实，技术底子不够熟稔，加上产品经验不够博大，即使有心想学外商介入整体电源规划，却屡屡碰到人微言轻的窘境，不断败下阵来的挫折，让不少台系模拟IC设计业者最终都走回头路，拿刀回去砍自己人，以求能在终端市场及产业界继续存活下去。

外商取经平台式行销　台系模拟IC边缘化压力大

再来，随着国内、外手机芯片、CPU等数位芯片大厂，将芯片平台行销模式演练得更加成熟，近来国外模拟IC大厂也开始取经，甚至有样学样将自家模拟IC解决方案，加装软体设计、韧体模拟，甚至还进一步帮客户出具参数实验报告，这种最新的模拟IC完整Turnkey服务方式，有效为下游品牌厂、代工厂及电源供应器业者节省时间、精力及成本。帮客户作得越多，客制化程度也就越高，客户依赖度更可以不断提高产生良性循环，已迅速成为全球模拟IC产业的最新显学。

只是，财大气粗、人手充足的国外模拟IC供应商可以这样干，缺金又缺人多年的台系模拟IC设计业者，却无法依样画葫芦，只能眼睁睁看着外商不断演出强龙死压地头蛇的剧码，持续在两岸模拟IC产业链及市场中圈地称王，被客户边缘化的压力正不断扩散，却无法可想。

从制程技术，到系统规划，再到平台经验，这环环相扣的模拟IC设