国际IC业进入变革期，详解挑战与机遇

60-70%，达到1.94-2.06亿元。淡季不淡和产能释放造成超预期，公司在4Q13的淡季订单不淡是业绩上修的主要原因，此外西安厂的产能释放也造成业绩超预期。

本土CMOS设计公司的战略性供应商，设计、制造和封装相互促进格科微、斯比科等本土CMOS设计公司是晶圆级封装市场的重要增长来源，西钛在价格和客户服务方面相对台湾竞争对手具有显着优势，必将成为战略性供应商，也将体现出更高的成长性，不必担心市场传言的订单波动。晶圆级封装技术也有望运用于MEMS、指纹识别等新兴领域。 西钛的产能将持续释放，满足CMOS及新兴的应用领域。

集成电路产业将是国家在未来几年重点扶持的产业，设计和晶圆制造行业的发展正与封装行业相互促进。本土设计公司蓬勃兴起，展讯、全志、瑞星微、海思等在手机和平板电脑核心处理器芯片上接近国际先进水平，格科微、锐迪科等凭借对本土客户需求的精准把握在全球市场份额名列前茅，国微、同方微、国民技术等也将受益于军工、金融等核心领域的芯片国产化。中芯国际等晶圆厂的扩产正积极推进，以满足设计公司的需求，在产能增长和盈利性改善等预期下，中芯国际股价自9月中旬以来上涨超过50%。

同方国芯：芯片国产化和军队信息化是公司推力

研究机构：长城证券有限责任公司 研究员：金炜

公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2013-2015年EPS分别为0.89元、1.34元及1.84元，对应目前股价PE分别为58x、38x及28x，给予"推荐"评级。

公司为国内智能卡芯片行业第一梯队成员：公司主业为智能卡及USB-key等芯片，产品涵盖二代身份证芯片、社保卡芯片、居民健康卡芯片、金融IC卡芯片、SIM卡芯片、近场支付芯片等。目前公司是国内最大的SIM卡芯片提供商，是公安部一所认定的四家二代身份证芯片提供商之一。

二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一(其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子)，从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在。2015-2016年二代身份证将进入十年期的换证高峰，换证张数分别为1亿张和2.9亿张，公司该项业务有望在届时迎来较高增长，为公司整体业绩提供保障。

公司有望受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国银行卡业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。我们预计2014年全年将新增4亿芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试，一旦安全性得以验证，在国家信用的背书下，综合安全性和成本考虑，国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年。公司旗下THD86芯片已经成为中国银联首款允许用于银联芯片卡的双界面CPU卡芯片产品。证书有效期为三年，自2013年4月26日至2016年4月25日。公司旗下IC卡芯片也已通过两项CC的预检测，有望成为第一批受益的国产芯片厂商。

公司有全套的移动支付解决方案：目前移动支付所需前期硬件条件都已具备，银联和运营商也已达成分成协议，建设了TSM平台。从目前了解到的三家运营商2014年SWP-SIM卡采购量来看，有可能超出我们之前预期。12月12日，中国银联宣布携手中国银行、建设银行、中信银行、光大银行、浦发银行、民生银行、北京银行等7家发卡机构，启动基于银联移动支付平台的NFC手机支付全国推广活动。这意味中国银联联合通信运营商、商业银行等机构共同推动的移动支付布局，已从局部试点进入全国推广阶段。公司目前有包括SWP-SIM卡在内的全套移动支付解决方案。随着2014年三大运营商以及中国银联在近场支付上的发力，公司有望分一杯羹。

国微电子将持续受益于军队信息化建设：同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设