国际IC业进入变革期，详解挑战与机遇

的主流技术仍是FinFET。尽管短期内EUV存在一定挑战，但只要下工夫还是可以克服的。英特尔、台积电以及产业链上的大量企业都在FinFET上下了很大工夫、投入大量资金，营造起了较为完善的生态环境，如所需IP等。这些努力是不可能白费掉的。在这方面FD SOI相对弱势。当初，FD SOI没能在28nm节点被广泛采用，一个重要的原因就是无法克服IP环境上的弱势。未来，FD SOI可以作为一个后备工艺，也不失为一个后来居上的选择，但是其中的挑战还是挺多的。

数十年来中国半导体一直采取跟随策略。这样做的好处是，有别人经验做参考，不容易出错(这也是中国集成电路产业得以较快发展的原因之一)；不利之处在于，跟在别人后面，想要取得超越就不那么容易了。现在，中国半导体与国际先进水平的差距正在缩小，跟随策略已经越来越多体现出劣势。当前的集成电路产业形势也给我们提供了一个弯道超车的机会。机会是否能够抓住将考验中国半导体从业者的智慧。同时还有一点需要提醒，"车行弯道"既是超车的时机，往往也更加危险。

个股点评：

光迅科技：收益LTE建设，收入和毛利率双增长

研究机构：国海证券股份有限公司 研究员：李响

事件：公司公告2014年一季报：实现营业收入5.74亿元(+10.90%)，归属母公司净利润3，287万元(-46.95%)，每股收益0.18元。

点评：

全球领先的LTE光模块厂商，持续受益于全球LTE网络建设公司一季报收入同比增长10.90%，毛利率20.08%，同比增加1.07个百分点。我们判断，产品结构性变化是主要原因，受益于国内LTE建设快速推进公司LTE光模块出货快速增长，收入占比逐季提升，而低速率接入网产品则出现明显下降。公司在国内乃至全球都是LTE基站建设的受益者，光模块全球市场占有率高达35%，国内LTE基站建设在2014年-2015年保持高峰，海外除美日韩以外的国家均还未大规模部署LTE网络，公司核心客户华为在上述领域市场份额较高，公司受益明确。

扣非净利润同比增长22.43%公司归属母公司净利润出现下滑的主要原因是营业外收入仅实现265万元，同比下降93.89%，而去年同期实现4，344万元。我们认为，公司营业外收入历年占净利润比例较高，对净利润增速影响较大，但营业外收入(主要是政府补助)的季度不可预测性较大，预计全年应保持平稳。扣非净利润同比增长22.43%，更加真实的反映公司在一季度收入和毛利率双生的经营态势。

费用控制得力，母公司业绩逐渐恢复母公司营业收入为2.13亿元，同比增长2.63%，毛利率为19.52%，同比下降2.26个百分点，但各项费用均比去年同期明显下降，期间费用率为16.61%，同比下降4.89个百分点，是母公司营业利润同比增长884.33%的主要原因。

维持"增持"评级由于增发仍未过会，我们暂不考虑增发带来的股本摊薄，预计2014-2016年EPS分别为1.20元、1.59元、1.97元，对应PE分别为25.3倍、19.1倍、15.5倍，维持"增持"评级。

风险提示：1、高端产品的市场化速度缓慢，不达预期；2、光系统设备厂商加强自身在光器件的自给能力，减少外购；3、产品价格下降超预期。

晶方科技：生物身份识别、MEMS传感器放量

研究机构：中银国际证券有限责任公司 研究员：李鹏，吴明鉴

我们于近期参加了晶方科技(603005.CH/人民币37.04， 谨慎买入) 的调研。晶方科技专注于晶圆级尺寸封装(Wafer Level Chip Size Package)，在全球专业晶圆级封测企业中规模列第二位，仅次于台湾的精材科技，并已率先实现12 寸晶圆级封装工艺的量产。晶圆级封装代表了封装行业未来的技术发展趋势，目前主要用于影像传感芯片、MEMS 传感器、生物身份识别芯片等。与传统综合型封测企业相比，公司的晶圆级封装业务有望获得更快的成长速度。我们维持谨慎买入评级。

公司在影像传感芯片领域市占率仍有较大提升空间。若按芯片出货颗数计算，公司影像传感芯片业务在全球市占率约为30%，但公司主要客户的产品集中在中低端市场，单片晶圆上芯片数量远多于高端影像传感芯片。若按照封装晶圆片数核算，公司市占率仅为7%，而晶圆级封装的盈利模式正是按照加工晶圆片的数量来收费。我们认为，随着公司主要客户CIS 产品从低端向中、高端渗透，公司产品结构将随之升级。此外，公司12 英寸生产线正式量产后有望获得索尼等IDM 企业高端产品订单。公司按晶圆片数量计算的市占率仍有很大提升空间。

生物身份识别、MEMS 传感器产品快速放量。公司布局多年的生物身份识别、MEMS 传感器的晶圆级封装技术已开花结果。生物身份识别方面，借助专利和技术优势，公司成功切入国际顶级客户指