IC制造企业整合拟向IDM回归

初创企业瞄准差异化领域

　　就在半导体企业瑟缩于严寒中、纷纷抱团取暖之际，也不断有勇敢者加入战斗的队列。2008年12月28日，晶诚(郑州)科技有限公司晶圆生产线竣工投产典礼在河南郑州出口加工区举行，据报道，该项目规划总投资将达到10亿美元。

　　在行业内打拼多年的企业已经困难重重，新加入者又有什么高招可以赖以生存？晶诚科技董事长陈泽亚在接受《中国电子报》记者采访时表示："晶诚科技的研发团队成员多数有10年以上服务于世界半导体大厂的从业经验，尤其擅长于逻辑技术、CMOS制程和SOI(绝缘体上硅)材料的应用及研发。晶诚科技采用从芯片研发设计、制造到封装测试一体化的IDM模式，产品主要定位于电源管理芯片，不仅具有自主创新设计和生产制造成本的优势，更具有‘节能环保’的突出特点。"据陈泽亚介绍，晶诚科技在调研之后发现，即便遭遇国际金融危机，教育、医疗等与人们生活息息相关的领域市场容量仍在增长，晶诚研发团队陆续开发了与教育、医疗等相关的芯片产品，为拓展产品的销售空间打下了基础。

　　对新建企业而言，竣工投产只能说是阶段性的成果，用陈泽亚董事长的话说，晶诚科技目前还只是"渐入佳境"，距离一家成功的企业还有很长的路要走；半导体市场变幻莫测，其未来的发展趋势也未必如晶诚科技的调研结果那样乐观，企业必定还会面临多方面的考验。第一是市场的认可，品牌的建立不是一朝一夕的事，一家初创公司的产品要得到市场的普遍认可还需要一段非常艰难的历程；第二是充裕的资金，半导体产业是著名的"吞金兽"，产能的扩充和研发水平的提高都需要企业持续投入巨额资金；第三是稳定的团队，对企业而言，人员的流动不可避免，但在半导体业界，高端的技术和管理人才属于"稀缺资源"，人才队伍的稳定是企业健康发展的保证。

　　无论如何，晶诚科技的尝试至少为业界提供了一个思路，就是中国半导体企业在不够大也不够强的时候，必须坚持自主创新，必须瞄准差异化的产品领域。在接受本报记者采访的过程中，陈泽亚董事长曾表示为填补了中原地区半导体产业的空白而自豪；事实上，如果晶诚科技能迅速把自己的电源管理芯片产品推向应用，填补市场的空白，那将是更值得庆贺的事。

2003年-2008年中国集成电路市场销售规模及增长