先进封装：埋入式工艺成竞争新焦点

的。陈一杲表示："埋入式技术的发展，对原有器件供应商的冲击是非常大的，这时他们就需要改变，例如他的器件需要满足埋入的条件。新的技术出来，一定会打破固有模式。企业及时了解市场的变化，及时转型是非常重要的。"

后记

由于SoC芯片集成度已接近物理极限，晶圆级封装(CSP)、系统级封装(SiP)、器件埋入等先进封装技术为系统进一步集成提供了一个可行的途径。目前领先的整机设备制造商在产品设计时不仅仅考虑器件功能，也开始考虑封装设计、模块设计、埋入式PCB设计等，同时也在积极寻找创新的组件与模块封装方案，以提高系统可靠性，缩小产品尺寸，实现产品的优化和创新。

由深圳市半导体行业协会与思锐达传媒联手举办的 "2013先进封装与制造技术论坛"将于2013年11月26日在深圳马哥孛罗好日子酒店举行。本次活动将汇集国内外知名封装方案提供商与整机设备制造商，探讨如何利用先进封装与制造技术帮助整机企业解决在小型化产品设计时遇到的难题与挑战，让整机设备厂商从芯片级甚至是晶圆级优化产品设计，打造具有成本优势和功能差异的产品，实现产业升级。