先进封装：埋入式工艺成竞争新焦点

速度越来越快，新产品层出不穷，对上游芯片、封装的要求也越来越高。SiP封装技术由于具有小型化、高性能、多功能集成等优点，可以实现多个芯片的集成封装，能大大节省产品体积和提高可靠性需求，从而受到了产业的广泛关注。为了满足业内越来越多对SiP封装的需求，深南电路结合自身业务能力和产业链上下游，提供从SiP设计、PCB/基板生产、焊接加工、样片封装、测试等一站式服务。

用户只需在流片初期将封装设计需求交给他们，流片结束后一个星期左右便可拿到SiP封装样片。"我们的SiP设计包括了器件建模和裸片堆叠设计、封装基板设计、埋入式有源芯片基板设计、埋入式无源器件基板设计等。"刘良军说道，"基于多结构实验平台，即封装实验线为主平台，失效分析、环境可靠性测试、信号功能测试三个辅助平台，我们形成了SiP封装技术研发关键能力布局，并将产品类型扩充至QFN、BGA、LGA、POP、PiP、SiP、3D埋入式等封装。"

深南电路研发管理部副总经理陈一杲表示，公司基板业务以前面对的客户多是封装厂商，但是随着行业趋势的变化，现在策略慢慢有所调整，更多面向的是芯片厂商和终端系统厂商，这比直接面向封装厂来得更主动，把握度更强，因为做产品定义时就要考虑到芯片设计、封装设计、PCB设计等。系统厂商或芯片厂商想要用最低成本、最合理方式做出产品来，还需要像深南电路这样的后端企业来一起配合。

"对于芯片或系统厂商来说，想要创新的话必须依赖于先进的封装技术。我们公司是后端制造上资源整合最完整的企业，基板、PCB、PCBA、封装都有能力做，可以帮助他们在产品上实现创新。"陈一杲说道，"未来还有一个趋势是，整个半导体产业是在慢慢融合和相互合作，不像原来划分那么明确。我们提供一站式服务，是考虑到如果单独做封装或单独做基板，最后会变得无路可走，因为没有新的东西很难实现突破，只有把这些东西融合在一起，相互去渗透，整合新技术，那这些技术才会带来新的体验和新的竞争力。"

埋入式技术将打破产业格局

越来越多的高密度、多功能和小型化需求给封装和基板都带来了新的挑战，很多新的封装技术应运而生，包括埋入式封装技术。埋入式封装技术是把电阻、电容、电感等被动元件甚至是IC等主动器件埋入到印刷电路板内部，这种做法可以缩短元件相互之间的线路长度，改善电气特性，而且还能提高有效的印制电路板封装面积，减少大量的印制电路板板面的焊接点，从而提高封装的可靠性，并降低成本，是一种非常理想的高密度封装技术。

据陈一杲介绍，早期埋入式技术主要应用在PCB上，现在也应用到了封装基板上。在PCB中埋入电阻、电容等被动器件已经是非常成熟的技术，深南电路很早就掌握了这类技术。埋入式技术从PCB转移到基板上，实现难度更大，因为基板的精细度更高，击穿厚度更薄，所以要求制造加工能力更强和精准度更高。不过因为技术原理一样，所以其在基板上埋入被动器件也很快地实现了量产。

该公司在基板中实现埋入电阻、电容等被动元件主要有两种，一种是平面埋入，也称薄膜式埋入，即将只有几个微米的电阻、电容材料埋入板内部，通过图形转移、酸性蚀刻等一系列工艺做出相应电阻或电容图形。另一种方法是分立式埋入，就是把01005、0201、0402等超薄型封装规格的电阻电容直接通过SMT工艺、填孔互联工艺贴合进基板里面。埋入式封装对元件的埋入数量并无限制，主要看封装面积，如果面积足够可以多埋。虽然这种做法封装成本会变高，但是对整个产品来讲未必成本会变高，因为可以省掉后面的元器件购买和SMT贴片成本，并且在性能上也会有所提升。

除了埋入电阻、电容、电感等被动元件外，深南电路也在积极开发埋入IC技术，即直接把芯片裸片埋置到基板内部进行板级封装，其复杂程度比埋入被动元件更进一步。经过长期的技术积累和创新，该公司目前已经生产出IC埋入基板样片，接下来就是需要和客户一起联合开发，根据他们的需求定义最终产品。"我们现在主要在找有这方面想法的客户来联合开发，做成产品化和工程化。技术我们都已经具备了，只是后续需要把这个技术大规模应用在产品上，并且提高生产良率和可靠性。我们还需要寻找有这方面意愿的客户，找一些真正的产品来做。"陈一杲说道。

高密度、小型化封装需求在不断增加，预计内置元件基板市场会不断扩大。埋入式技术的出现蕴藏着产业结构和行业结构重大变革的可能性，从材料厂、IC代工厂、IC设计公司到印制电路板/基板厂商、封装厂家、系统厂商，即产业链上下游的协作是不可缺少