国内IC业与国际水平相差几何？

上个世纪八九十年代，中国半导体产业以国营体制为主。当时企业的最大问题就是脱离国际潮流、脱离市常在此背景下，我国在"八五"和"九五"期间分别实施了"908"工程和"909"工程两项旨在推进微电子产业发展的重点工程。1990年8月，"908"工程启动;1995年开始建设6英寸生产线;1998年1月，"908"工程华晶项目通过对外合同验收。该项目的建成投产使国内集成电路生产技术水平由2μm～3μm提高到0.8μm～1μm。但由于审批时间过长，工程从开始立项到真正投产历时7年之久，因此建成投产时技术水平已落后于国际主流技术4～5代。1995年12月，国务院总理办公会议正式决策实施"909"工程，投资100亿元建设一条8英寸、0.5μm的芯片生产线以及8英寸硅单晶生产和若干个集成电路设计公司。1999年2月华虹NEC生产线建成投产，技术档次达到0.35μm～0.24μm。

回头看两项工程可以总结出几点经验教训：一是IC技术和市场变化太快，国有甚至合资体制很难适应IC业这种快速变化的市场环境。二是只投资建设一家孤立的工厂，并没有形成一条完善的产业链，而完善的产业链环境又是IC业发展所必须的。三是建成的企业缺乏市场开拓能力，仅靠国家提供的市场机会，难以做大。比如当年的几家设计公司通过交通卡、电话卡起家，后来又借助二代身份证，初期的垄断市场使企业过上好日子。可是一旦真正进入全面市场竞争阶段，就难以适应了。以至行业内有"成也身份证，败也身份证"之说。

回顾以国家投入为主的我国IC产业发展阶段，总体说并不是很成功。这是因为中国的IC产业面对的是全球市场、国际化竞争，靠国家投资、内部购买是没有前途的。

因此，只有改变以国有体制为主体的发展模式，走国际化、市场化道路才能真正做好中国IC业。而目前发展相对良好的中国IC业，正是2000年前后逐渐建立完善起来的、以民营企业为主体的产业群。它们虽然与以前国有体制为主体的半导体行业存在一定历史渊源，但是在市场开拓、运营管理、技术创新的方式方法上都有着巨大的不同。

从扶持到调控 市场环境重要

未来，中国IC业要想取得良性发展，缩小与国际水平的差距，几条措施十分关键：一是对于IC设计、封装等产业来说，国家应当调控市场，提供良好的市场环境，优胜劣汰，公平竞争;二是通过"863"等重大专项，以项目的方式支持由龙头企业牵头的研发，扶大扶强龙头企业;三是对于先进产能的扩充，应当通过国家资金给予支持。最重要的两个方向就是逻辑先进工艺和存储器。