中国IC制造业走到产业变革的十字路口

有3家代工厂——英特尔、三星和台积电，其他企业很难做，因为没钱。魏少军分析认为，如果没有其他代工厂加入到16nm/14nm阵营中，国内的制造企业会遇到很大麻烦。随着代工厂技术的进步，工艺和设计之间的紧密耦合使其没法同时支持很多用户，其支持的设计公司的数量也在减少。

这种情况对于高通的挑战是到22nm时，高通要想保持领先地位，必须找到一个很好的制造伙伴。22nm之前高通与台积电合作，但是目前台积电还没有Finfet工艺技术，要具备该技术至少需要3年的时间。如果没有更先进的技术，高通只能停留在28nm和32nm工艺上，这样很容易被对手追上。所以，高通有这样的动力与英特尔合作。

对于联手的影响，魏少军指出："如果高通与英特尔联手，高通就可以利用世界上最先进的制造工艺开发出更高性能、更低功耗的SoC方案。这种方案有太多的优势，同时英特尔也借此打入移动互联市场。面对这种局面，其他芯片制造商、芯片设计企业今后都将会输掉。"

随着工艺的进步，只有少量的代工企业在20nm时提供晶圆代工服务，也只有少量的设计公司能够参与到其中。关键的工艺和高超的设计技术是两个关键点，最先进的设计技术和最先进的制造技术结合出来的产品是难以超越的。

巨头的联手可能架空设计业和代工业，对于我国集成电路产业而言，这个挑战十分巨大。

抓住互联网模式下的智能化产业浪潮

中国集成电路企业则要放入生态系统的应用中，主动或被动地进行融合。当前需要补齐高端制造工艺短板、培育虚拟IDM、打造生态系统。

我国集成电路产业走到了产业变革的十字路口，只有找到突破口，才能博得一线生机。

中国集成电路产业也有一些积极因素，李珂分析道："一是国内市场需求巨大，全球地位日益提升;二是战略性新兴产业蓬勃发展，新兴产业应用带来市场机遇;三是新一届政府高度重视集成电路产业发展，政策环境持续向好;四是‘四化同步’深入推进，传统产业升级带来巨大市场。"

同时，全球半导体市场发展步伐的差距也在拉大，欧洲地区受欧债危机的影响，2012年半导体市场衰退最为严重，同比下滑11.3%。日本则随着终端电子产品在全球地位的下降，其半导体市场份额同样连续下滑。而美国和亚太区域则保持市场份额的持续扩大，2012年亚太市场份额进一步增至55.9%。随着中国经济的持续增长以及战略性新兴产业的进一步发展，中国内需集成电路市场仍将保持较快增长。预计2013年国内集成电路产业销售额增幅将达14%，规模将超过2400亿元。

李珂进一步指出，摩尔定律走向"终结"，"红海市场"即将到来，国内半导体企业势将"危""机"并存。

在化解国际巨头联手可能带来的危机方面，魏少军强调："国内设计企业和制造企业一定要通过创新找到一个完全断代性的技术，才有可能化解这种挑战。"

同时随着半导体厂商的竞争日趋演变为"财力之争"，李珂表示，国家政策扶持显得更加重要。

当前，中国集成电路产业亟须产业变革，而半导体创新是推动电子信息产业变革的最大力量。

从中国的产业环境来看，深圳半导体行业协会秘书长蔡锦江分析指出："当前全球电子信息产业竞争格局也在发生变化，竞争由产品转向产业链和生态系统。中国集成电路企业要进入生态系统的应用中，主动或被动地进行融合，IC设计技术、封测水平、软件之间的融合才能提升电子产品系统集成能力。"

如今半导体市场已不再是"新兴市场"，李珂讲道，应用创新与承接转移是当前国内产业应重点关注的两大热点。

电子信息产业发展包括科技基础、工艺制造、产品化应用和市场四个要素。蔡锦江认为，当前我国集成电路产业需要补齐高端制造工艺短板、培育虚拟IDM、打造生态系统。

对于产业变革的机会点，蔡锦江指出："在通信、互联网和半导体的相互作用下，将形成新一代电子信息产业。通信技术向高速数据演进，互联网向移动化演进，从而助推了移动信息终端时代的来临。机会就在于互联网模式下的智能化产业浪潮，第一波新兴领域是智能手机、平板电脑，随后将是智慧家庭、移动医疗、智慧城市、汽车电子等领域。"

国内集成电路产业发展之路漫长而艰巨，产业变革则是当前的必经之路。