• · DRAM合约价成功调涨 硅晶圆缺货依旧10-19
• · 中国芯片与整机产业链发展分析10-19
• · 哈佛大学新开发片上燃料电池将可取代小型电池 10-19
• · 多晶硅审批或将解禁 暂停项目有望拿到“批条”10-19
• · 芯片代工厂商产能增长幅度过快 下半年恐致供过于求10-19
• · 分析师称Intersil或成芯片业下一个收购目标 10-19
• · 抢攻电动车，台湾厂商积极布局动力电池10-19
• · 全球四大区域LED产业特色及厂商表现回顾10-19
• · 莱姆发布升级版蓄电池监测传感器Sentinel 3+10-19
• · 奥地利微电子推出12位PWM、点校正及诊断功能的LED驱动器10-19
• · iSuppli：全球半导体市场规模将因地震而扩大10-19
• · Intersil推出业内首款车内照明用高温数字环境光传感器10-19
• · 格科CEO：国产IC低价格高利润的秘密10-19
• · TI收购NS意在布局新能源领域10-19
• · 半导体震痛期还有二个月 整个市场可能出现“长短脚”现象10-19
• · 市况不好 四大面板厂投资大陆热渐冷10-19
• · 中国集成电路产业规模大但自给率低10-19
• · 新加坡电子等行业人才招聘会上海启动10-19
• · 02专项加速半导体产业链形成10-19
• · 大陆晶圆代工市场重启产能竞赛10-19
• · 2011 KEGF锁定“智能”电子产业10-19
• · LED厂商仍面临跌价压力 2011年背光微利已成定局10-19
• · 业界对TI收购国半的评论：追求市占率下赌注？ 10-19
• · 日本地震冲击IC芯片行业：代理商业绩下调一半10-19
• · TI推出低功耗4通道16位数模转换器DAC348410-19