行业新闻动态
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- · 多核系统负载平衡模型设计10-21
- · 意法半导体(ST)公布2010年第二季度及上半年财报,第二季度净利润3.56亿美元 10-21
- · 系统级可编程能力助力嵌入式应用10-21
- · 机器人设计开发中的三大挑战 10-21
- · 整合ARM、FPGA与可编程模拟电路设计的单芯片技术10-21
- · Tensilica授权Chelsio 使用Xtensa LX可配置DPU内核,用于10Gb以太网芯片设计10-21
- · 阵列处理器系统芯片的发展10-21
- · 基因芯片技术进展及应用10-21
- · 谷歌苹果争夺智能手机霸主地位10-21
- · MSi在其革命性的新型智能LED替代灯泡中采用赛普拉斯的PowerPSoC?控制器10-21
- · 企业用户眼中的智能至强:深圳金证篇10-21
- · 面向嵌入式应用的四核英特尔至强处理器5300系列10-21
- · 没有人愿意做SoC的Atom的六大理由10-21
- · Marvell 宣布李廷伟博士为中国区新任总经理10-21
- · 新汉“数字媒体生活馆”闪亮登场2010上海国际数字标牌展10-21
- · 对PC/104-Plus市场的展望--采访嵌入式系统分析师 Eric Heikkila10-21
- · 第二届“时代民芯”杯电子设计大赛移师32位战场10-21
- · 解析创新高精度数据采集SoC设计方案10-21
- · iSuppli公司提高第一季度半导体市场预估10-21
- · PCB技术五大发展趋势10-21
- · 数字标牌突破“软肋”是发展关键10-21
- · 周立功给单片机开发者的几句话10-21
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