Tensilica授权Chelsio 使用Xtensa LX可配置DPU内核，用于10Gb以太网芯片设计

美国加州SANTA CLARA 2010年7月20日讯–Tensilica今日宣布，授权位于加州Sunnyvale的Chelsio通信公司使用Xtensa LX可配置DPU（数据处理器），用于下一代10Gb以太网终端ASIC（专用集成电路）芯片的设计。Chelsio在前两代终端芯片中已使用了Tensilica Xtensa DPU。

Tensilica DPU在网络和数据中心的应用

Tensilica DPU是许多网络基础设施应用和访问设备中的关键部件。Xtensa DPU为达到高性能、低功耗所做的优化以及可配置的接口和信号处理功能，使其成为满足高速网络中密集计算性能需求的完美选择。

关于Chelsio通信公司

Chelsio通信是业界领先的网络、存储和千兆机群的供应商，提供耐用、高性能且经验证的联网、存储软件和应用技术。具备高升级性和可编程架构，Chelsio能够出货10Gb以太网和多端口千兆位以太网适配器卡，满足高性能计算应用的低延时和高吞吐量的需求。更多信息，请访问公司网站：www.chelsio.com。

关于Tensilica公司

Tensilica是业界领先的且经验证的可配置处理器IP供应商。数据处理器结合了CPU和DSP的功能，针对不同应用可以提高10到100倍的性能，Tensilica的自动化处理器设计工具能够针对应用快速定制内核，以满足其特殊的数据处理性能需求。Tensilica可配置处理器为OEM制造商及世界前十大半导体厂商中的五家广泛使用，这些产品包括移动电话、消费类电子设备（包括数字电视，蓝光DVD，宽带机顶盒，便携式媒体播放器）、计算机、存储、网络和通讯芯片。更多关于Tensilica获得专利的可配置处理器产品信息，请访问公司网站：www.tensilica.com .