新手求问，0.5MM 中心距BGA，怎么出线？

新手求问，0.5MM PIN 中心距BGA，怎么出线?最小线宽4mil，到焊盘距离最小4mil，那表层肯定出不了。打16-8的过孔，在四个焊盘中间也不够位置。难道只能要做成HDI板，用盲埋孔? 这样我算了一下，因为好像激光孔只能穿很薄的一层，这样要走50欧姆阻抗的话要很宽的线，怎么破?

这好出线啊

我也走过5mm的BGA的，我是走一段3mil的线

PIN间可以走线啊

走不了啊，PIN间距不到10mil，

但是全部走3mil，里面的PIN也未必都能走出来吧? 3mil 我这边板厂做不出来

换板厂 3mil线  3.3间距  前面两排拉出  里面的交错打孔  处理起来费劲正常

楼上说的挺对的。3mil 出线，3.3间距，在bga部分特殊处理出线方式。 fant拉孔出来或者手动自己拉孔。 机械孔最小的好像是0.25的孔，0.45的pad。 你可以试试看

你说到另一个点，就是我们这边机械通孔孔最小0.2mm pad 0.4mm，打不了在四个PIN中间啊，对角线距离才18mil

“里面交错打孔”，打不了 0.2mm的机械孔啊，PIN对角线距离才18mil

可以问下你们的板厂，局部走3mil的线应该没问题，这BGA也不是每个PIN都有网络，可以全部用3mil的线拉到外面打孔，实在不行的，那只能盘中孔了，用0.2/0.4mm的孔

关键盘中孔打不了0.2/0.4吖

孔的焊盘  离bga pin的焊盘近是没关系的  孔壁不上焊盘就不影响焊接  把过孔引出线长度改小

安心用盲埋孔吧

不过这个PIN不多可以试试前两排出线，，里面的用8-14mil的孔，这个能力好多板厂可以做