高速PCB设计系列基础知识62｜通常的Checklist检查

上期讲解了PCB设计中常见DRC及修正方法，本期介绍的是通常的Checklist检查中包括了哪些方面的内容。

1网表的对比

对网表比较工具输出的报告进行确认，保证网表与PCB板一致。

最终板导入最新原理图看viewlog文件，确保没有其他的改变。

2结构的检查

检查单板的板框，板厚信息是否正确无误，关注光模块等特殊器件是否有缺口。

检查单板限高是否正确，散热器下的器件高度应该小于散热器下的BGA最小高度-0.5mm或者与硬件，工艺确认具体的限高值，反焊盘出纤口及盘纤路径下是否有超高器件。执行Auxitools/check/Height review select检查器件是否超高。执行Auxitools/check/Height no height检查无高度信息的器件，查找器件资料确认是否超高。

检查单板定位孔径个数，孔是否金属化与结构图一致，检查单板定位器件编码与结构图一致

检查结构图与PCB的定位器件布局完全一致，定位器件（连接器，面板指示灯等）的顺序，位置方向（扣板连接器）与结构图，工程需求表单一致，定位偏差1mil以内的为提示问题，偏差1mil的为一般问题，偏差1mil以上的为严重问题

确认光模块封装与屏蔽罩封装自带的十字丝印重合正确。注：散热器，扣板连接器等使用标准封装

布局布线是否满足结构禁布区的要求，单板内部的所有禁布区及OPEN WINDOW区域用Keepout画出来。

检查洗薄区域是否有走线，铜皮，丝印或者焊盘

检查螺丝孔Top和Bottom层焊盘表层以下0.5mm深度内禁布非地信号和过孔

3丝印检查

执行auxitools/check/refdes check…命令逐项检查逐项确认，没辅助工具就一个一个检查，查丝印方向，丝印之间的干涉，丝印上soldermask检查器件外框，管脚标示，极性标示等是否上焊盘或测试点；管脚标示，极性标示是否ok；

保险丝已经按照要求添加额定电流、电压值，例如：F1 T4AH/250V

单板手工添加的丝印标示方向正确，重点检查背面丝印，手工添加丝印建议6mil以上

器件标号距离板边最小保持20mil距离

器件丝印框位号是否丢失

4安规审查

48V/BGND区域内电路满足安规要求，重点检查主回路。

48V区域满足：

1.孔边缘到孔边缘，孔边缘到线边缘的距离要求：保险管前外层2.1mm内层1.75mm；保险管后外层2.1mm，内层0.75mm；

2.线边缘到线边缘的距离要求：保险管前外层2.0mm，内层1.4mm；保险管后外层2.0mm，内层为0.4mm。提示：保险管后不强制要求，建议表层和内层大于30mil。

高压区域与低压区域满足保险管前的安规要求，保险管（230V系统）需要添加保险管警告标示

共模电感下方需满足100mil以上的前后隔离区

割掉细长铜皮 切掉铜皮中的细长突出（fine line)

5特殊器件处理

带有金属壳体的器件（金属拉手条，卧装电压调整器，铁氧体电感，晶振SX6-0705B等，所有插件晶体及DPAK等），周围1.5mm禁布。

其他贴片晶振周围1mm禁布器件，0.5mm禁布过孔走线，所有晶振下不打过孔（包括地过孔）

单板上电源部分的VIS-SI7356器件，注意检查其他网络铜皮是否避开了封装自带的routekeepout；封装为SOT89的MOS管其禁布区内不能打过孔

需要保证热敏电阻两端铜皮宽度一致，否则容易引起误判

光模块屏蔽壳铺铜区域不允许打非地过孔

焊盘上有过孔，其焊盘的背面是否有铺铜并亮铜

密间距器件网络铺铜时铜皮中间开窗出焊盘的SOLD

以上便是通常的Checklist检查，下期预告：PCB设计输出的Report文件内容与修正。请同学们持续关注【快点儿PCB学院】公众号。