铜皮到钻孔的间距

[size=14.0000009536743px]目前遇到一个DEMO板如图，过孔是VIA16D8的，把内层的过孔焊盘去掉了，只保留铜皮到钻孔5mil的间距（通常我会做到8mil）这样工艺可以做到吗》?

带焊盘 到时经常做到5mil呀

BGA区域可以做到4，属于正常工艺了

到孔壁至少  7MIL 吧

嗯，7mil应该是极限了，上图芯片厂给的DEMO做到5个mil，相当于没去焊盘时候铜皮到焊盘1个mil,看起来是能通过大电流，但是工艺达不到啊，[size=14.0000009536743px]那钻孔钻偏几个mil,就要和铜皮贴一起了。不知道他们DEMO怎么打样的。

至少需要6.5MIL , 你隔5MIL他要嘛給你EQ不就偷改.

6.5mil可以量产吗?有做过没?如果是6.5mil，就是说16d8的过孔可以做到铜皮到焊盘2.5mil，你说的应该是6mil的过孔吧，6mil很难量产

太小了，最少保证7mil以上的间距

是內層把無用的銅圈拿掉後, HOLE到SHAPE的距離

找到了。

解决

學習了謝謝