画封装时，SMD引脚的尺寸是用normal还是max？

画封装时，SMD引脚的尺寸是用max的基础上再加0.2mm，Soldermask要在SMD引脚的基础上加4mil

谢谢！

看看

SMD用MAX就够了

sold是单边大4mil

这得看摆件密度，密度大的话soldermask一般和pad一样大，甚至一些0.4mm及以下的BGA soldmask比焊盘小，这也是SMD的由来。传统的soldmask外扩0.1mm其实是non-SMD

Max,soldermask不扩也是可以的 制板长制板时会相应扩大一点的

学习了

nice！

一般有推荐尺寸的，没有推荐的按照最大值做
阻焊一般是大0.1mm，小于等于0.4mm pitch的精密器件和焊盘一样大

根据具体封装决定的
常规按MAX外扩0.1MM到0.2MM，焊盘开窗单边加2mil(0.05MM)
如果考虑手工焊接最好将焊接端伸出至少0.4MM

我一般取平均值外扩0.6mm，没出过问题，不然手焊不容易

谢谢，好详细