关于器件坐标的问题

今天想到的一个问题：
SMT供应商是根据allegro生成的component report中的器件坐标来进行打件。
而component report的中的坐标是器件body center 在brd中的坐标。那么body center是怎么定义的?如果封装做的不准确，那body center是不就不准确，就会影响到打件精度?
SMT供应商在打件的时候，设备在抓器件的时候，抓取的是器件的哪个点?怎么保证抓取的这个点和封装中的body center是一致的。

是的，主要是为了方便机器吸住器件

这个可以直接问供应商的处理方式吧，我知道有的供应商会进行示教。

Body Center 指的是：以元器件 Place_bound 几何中心为坐标。

你的symbol origin可以是pad 中心  placebound中心 等等。  
关于怎么快速精确贴放元器件，你可以搜搜贴片机原理

看datasheet

那么，brd中封装很对和器件实际外形是不完全一致的。贴片机抓器件的这个点怎么保证就是Place_bound的几何中心呢?
如果不能保证，那这个件是不就可能打歪了

是啊，明天问下供应商打件问题

如果是SMT器件就是机器是抓封装的原点的，一般smt工厂会把原点调到器件中心的。

是元器件的几何中心吗?