BGA空的pad为什么需要拉一小段与pad差不多宽的trace？

这个估计跟具体问题有关系,猜测估计跟焊盘强度和热吸收有关..

我想可能是为了避免返修时空的 pad 因剥离强度不够而脱落吧。
不过不晓得脱落到底有没有什么影响。

之前听过一个说法是为了保持平衡

小日本的板子经常这么干

一般fanout的时候产生的

这个是为了bga处焊盘开窗时，保证成品焊盘的完成性，有利于焊接提高良率。