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大家做焊盘时thermal relief 和antipad遵循什么标准

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
如题。能具体分享下标准吗?每个公司都有自己的标准,但是我想大体应该差不多吧。能分享下吗
anti pad直径=regular pad直径+10mil;

PCB封装标准:IPC7351,thermal relief 外径=antipad = 焊盘+20mil thermal relief 内经=转孔+20mil

开口宽度呢,这个是固定的还是变化的

同问

比pad大20mil 国际标准

OK!

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