微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > Cadence Allegro > 用2D线条分割动态铜皮

用2D线条分割动态铜皮

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
一个DC/DC 的模块,GND 要单独分开,第4层是主GND ,1 2 3 的GND 要分割开, 能不能用2D 线条一次性划开1 2 3 层的GND铜皮

我是要分割,DC/DC区域的把1 2 3 层的铜皮,分割开

画anti  etch

如果你所说的123层的GND都相同的话 为什么不画好一层然后直接copy to layer

用keep out

我的做法是,在1.2.3层沿着需要单独分开的GND画5Mil宽的Route Keepout shape,这样铺铜的时候就自动避让开了

找到了个好的方法,直接在ETCH 画2D线条就会自动避让的,但要是动态铜皮的哦

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top