绿油定义焊盘

绿油开窗的部分就是露铜的位置    一般都是在封装库上定义好了    也有PCB板上露铜位置需要焊接的地方

就是SMD焊盘。行业上有这样的一个说法就是BGA类型的尽量减少SMD焊盘。主要原因是强度比NSMD焊盘要差一些。

google了一下，更多的是说SMD即绿油定义焊盘比NSMD连接强度高。

绿油开窗的部分就是露铜的位置    一般都是在封装库上定义好了，在PADS中的封装怎么定义好呢?