铺铜间距设置多大符合量产需求?
时间:10-02
整理:3721RD
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一个六层板
我想这样设计:
1.内电层地的铺铜间距为7mil
2.内电层BGA区域的普通间距设置为4mil
3.顶层和底层的普通间距为10mil
请问,这样设置是否合理,是否满足批量生产加工的需求?
如果不合理,请问设置为多少比较合适(我希望在批量生产加工允许的情况下越小越好)
我想这样设计:
1.内电层地的铺铜间距为7mil
2.内电层BGA区域的普通间距设置为4mil
3.顶层和底层的普通间距为10mil
请问,这样设置是否合理,是否满足批量生产加工的需求?
如果不合理,请问设置为多少比较合适(我希望在批量生产加工允许的情况下越小越好)
你要根据工厂的实际生产情况来设置,对于一些加工工艺比较好的厂商来说你可以把间距设的较小,但是对于条件不是很好的厂商,那你就要设置的大一些,否则到时候很容易短路和开路的
我们在兴森快捷加工PCB板。
4mil原则上没问题,不过没必要的话就别去挑战,毕竟单板量产为前提
这话说的都是模棱两可啊!
有没有权威一点的回答。
你如果在兴森快捷加工的话,那你就去了解一下他们工厂的具体生产能力啊!