以下格式的文件由什么软件导出的?
虽然是产品的DVT 阶段,但看着DFM报告上的诸多的问题(能改或不能改),不仅对LAYOUT产生了浓厚的兴趣,人们说兴趣是入门的前提。希望我了解之后能够体会到在这么小PCB上放这么多零件的难言之隐。看了论坛里很多的教材,但没有实践的机会。哪位大哥能否帮我提供一些资料(需要LAYOUT的PCB的资料)供我学习,零件千万不要太多,单面或双面 ,太多了我也搞不懂。不甚感激!也许只有做过了,才能理解其中的不易。另外有一些问题还要求助于大家,希望能在论坛里解惑。
1 .VAL 的文件是由什么软件导出的?在CAMCAD导入中显示的是ALLEGRO的格式,为什么ALLEGRO导出却没有这一项?如何导出?
2 .CAD 的文件是由什么软件导出的?MENTOR?
3 在后期的5D X-RAY 测试程式制作过程中都需要这两种格式中的其中一种,能否用CAM350 配合IPC-D350 导出需求的.CAD格式,如何操作?这个问题可能有点难。
4 .PTX (里边的内容是贴装坐标文档)的文件是由什么软件导出的?
5 在设计之初的器件角度是如何定义的,能否按设备的贴片角度定义?
1. 是由 Allegro 的 Extra 指令所產生的 , 該指令要配引導檔案以 DOS 指令視窗來執行. Allegro 的環境並無此選單指令.
2. .cad 是 Allegro 透過 CDC2FAB 程式轉出給 Fabmaster 用的檔案格式.
3. 不知
4. 否定 , Layout 有 Layout 的 Library , 貼片機也有它自己的 Library , 兩者不一定會相同 , 因此線上人員在每次插件前都要先做資料設定處理後才能真正作業. 不然直接給座標不就行了那些人還需要再機台上耗上好幾天不嫌累 , 老闆也會嫌混時間啊!
谢谢,这么晚还在答疑解惑。对于角度的问题,也许不应该这么追根究底,但了解其中的差异性是有必要的。Layout有自己的封装库,设备有自己的library。的确,两个不同的库输出时不一定相同。
元器件焊盘图形的方向(也就是封装方向)如果与器件在包装中(主要指盘装料,不是TRAY包装或管装料)的方向一致,那么输出的角度就应该能够符合设备的贴装角度。当然根据设备不同可能角度也有差异。就像下图(左图物料包装,右图器件封装)一样,大多数的封装图像都如图相同,也有角度不同,比如电阻焊盘是上下结构。对于片状类角度基本相同,而其他却有不同,如图二、三。问题是,封装中的角度是一种个人习惯,还是一种标准?像图中一样,能否用包装的角度进行封装?
無標準可言.
各個廠牌的設備所認定的基本角度就不同了 , 另外旋轉方向也不盡相同.
倘若有標準 , 哪就不會有這些麻煩的問題了.
1. 是由 Allegro 的 Extra 指令所產生的 , 該指令要配引導檔案以 DOS 指令視窗來執行. Allegro 的環境並無此選單指令.
请问这个具体如何操作?