射频电源铜皮上的地孔会引入干扰吗?
不会这样的设计,没有接触过~
好吧 谢谢 支持 坐等高手解答 我也觉得应该不会有多大的影响
我觉得 RF下边的第2 3层挖空,第4层做参考比较好
能说说为什么吗 而且很多时候达不到你说的这样 射频还有一些电源、控制线要走四层板用第四层做参考不大现实。
目的是隔层参考,加大线宽,减小插损,如果是四层板,控制50欧阻抗会导致线比较细,寄生参数明显,加大线宽又要保证50欧阻抗,只能使用跨层参考。不明白你说的铜皮打孔是什么意思,可否截图?是不是指电源被过孔割开导致开槽现象?
嗯 跨层参考这个我明白 只是一般四层板基本上做不到,做6层板的时候比较常见跨层参考。 看样子表达得不清楚 明天整张图片说明一下
图中地过孔会引入来自电源的干扰吗 影响有多大
我认为电源层和GND对于交流信号来说是一个整体。不能分开看。
所以。GND打许多VIA透过电源平面。不会对电源干扰
大哥你误解我的意思了,不是说对电源干扰,是会不会把电源本身不干净的信号引入干扰板上的关键信号
我看怎么像短路了呢?电源对地过孔?
如果电源的干扰能通过过孔撼动地平面,那要多大的干扰才能达到如此效果?我认为不会,过孔和电源的耦合很小,而且,电源不会有很大的干扰源。
这可肯定是有影响的,至于有多大影响我也没具体去试过!你是天线是在bottom层吗?你可把vcc哪层有天线那部分给分割开,把它给铺上地铜。这样干扰会少点!
天线在顶层 天线在底层的 电源层自然会包地处理
嗯 我的观点也是如此 唉 我们这边的硬件人员非说有影响让我把地孔全干掉 我就郁闷了 那些射频天线包地处理不打地过孔影响不是更大 都不知道人家怎么想的
