PCIe金手指走线设计

控制好阻抗，满足载流，注意AC电容离金手指的距离，注意高速线的信号回流，另外内层的铜不要铺进金手指区域，最好有金手指切边角度的示意图。

注意电源的载流能力，铺铜铺到半手指，注意金手指切斜边

有没有比较详细的介绍啊 我现在也在做这方面的板子

把你那一块儿的截图发上来

需要看哪些层?

能把这个封装发给我一下吗?很感激，wujialan521@163.com

金手指部分开整窗，不能有绿油在焊盘之间；

过孔离手指远点。

过孔离手指最好1MM以上，电源不要用铜皮去把手指包上，用手指一样粗细的线拉出来然后再用铜皮去包，其它的楼上已经讲过了

请教哈这个有什么缘由吗，虽然我看到的都没有绿油，但我没看到谁解释过

请教哈这样做是什么原因呢，因为现在PCIE金手指要求可以过3A以上的电流，如果线拉的稍远些就不能满足了，这个怎么控制呢

金手指部分要经常插拔，如果有绿油容易刮擦掉，引起绿油脱皮；万一绿油掉在金手指与插槽的接触点，也有接触不良的风险。

3q，谢谢哈