CANDENCE SPB16.2入门实际操作讨论
时间：10-02
整理：3721RD
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热风焊盘必须是花盘吗?可以是圆环吗?那软件本身的via，res400等封装能直接用负片中吗?请知晓者教教我这个初学者吧
前人总结的经验，实际生产需要。不要乱搞
谢谢你，但是我有些概念分不清，如spb16.2中自己的封装res400用于直插电阻封装的，热风焊盘中间层焊盘中就没有看到花盘，只是一个圆，难道不能用这个封装吗
谢谢你，但是我有些概念分不清，如spb16.2中自己的封装res400用于直插电阻封装的，热风焊盘中间层焊盘中就没有看到花盘，只是一个圆，难道不能用这个封装吗?焊盘如下图
D:\My Documents\My Pictures\1.bmp
接地层只有十字没有看到其他的
D:\My Documents\My Pictures\2.bmp
上面的图
spb16.2自己的PCB例子焊盘内层都是圆环，regular 比drill大，thermal比regular大，anti比thermal大，thermal根本就没有flash花盘，怎么就跟网上介绍制作的焊盘不一样呢?