器件的封装，导入版图失败，请问什么原因？

创建封装时出现这个提示

怎么感觉是封装建好存档的时候提示没有增加丝印的错误呀！
看一下封装，在components---Refdes--silkscreen_top上，有没有东东！
如果没有就在这个层面增加一个*，再存档应该就可以了！

嗯，是这个原因，非常感谢。
现在表贴元件可以放置了，但是通孔元件还不能，也不提示错误。
帮忙看一下吧
我是三层板子，板子结构设置如图1
通孔元件层叠结构设置如2
通孔焊盘的设置如3,4

求指教！

板子结构

通孔封装结构

焊盘设置1

焊盘设置2

你的D1_2和D2_3层为什么没有，打孔不能说是只打第一层，第三层，第五层的，能孔，是指从第一层开始打到最后一层的。
你直接把D1_2/MIDLE_COND/D2_3三层都删了，把中间层打孔设在DEFAUL_...层面上就可以了，别忘了在ANTI..层上设计负片隔离间距！

附图一个，我用的是mil单位的~
个人建议，要不用毫米单位，可不就mil单位，别用微米，看着那个数字很吓人的，一搞就1800微米的~