请教制作pad焊盘、psm封装时的板层问题？

现在需要画一个四层板，在制作through pad焊盘时，padstack layer该如何设置?是不是必须如附图1一样，要手动添加中间层gnd 和 power层?在制作psm封装时，setup中cross-section中是不是也要必须添加gnd和power层?
比较急，在线等。提前谢谢各位了。

不需要，上图中GND和power出现的原因是导进了板子再导出来的，实际只需做顶层中间层底层焊盘，导入板子后会自动在各层出现！

明白了 多谢兄弟