问大家一个比较弱智的问题

我想用ALLEGRO画封装，建立焊盘时可以按照焊盘规格来做，包括soldermask,pastemask层都有相应的规范，但是建silkscreen,assembly层时有没有一个标准呢?还是说直接按照焊盘来画，比焊盘大一点就好了?或者说是按照器件实际的外形尺寸来?
还有一个问题，REF DES层是分别在SILKSCREEN/assembly层写上REF吗?这个在调用封装时会自动显示该器件值和位号吗?

silkscreen,assembly的确没有一个统一的标准，连IPC也这样认为，一般assembly画的和元器件一样大，外观更接近实际元器件，当然也可以不画assembly层，对一般生产没有什么影响，silkscreen画的比元器件轮廓稍微大点，原件贴上后能漏出点丝印就行。这两个层自主性很大，看你发挥了。
REF DES是在SILKSCREEN/assembly层写上REF，调用封装时会自动替换为原理图的位号。比如如果电阻使用这个封装，REF可能被替换成R1,R2...,如果电容也使用这个封装，REF会被替换成C1,C2...

silkscreen,assembly的确没有一个统一的标准，连IPC也这样认为，一般assembly画的和元器件一样大，外观更接近实际元器件，当然也可以不画assembly层，对一般生产没有什么影响，silkscreen画的比元器件轮廓稍微大点，原件贴上后能漏出点丝印就行。这两个层自主性很大，看你发挥了。
REF DES是在SILKSCREEN/assembly层写上REF，调用封装时会自动替换为原理图的位号。比如如果电阻使用这个封装，REF可能被替换成R1,R2...,如果电容也使用这个封装，REF会被替换成C1,C2...

我看到有些书上REF DES层写上X*或U*或***，这样也可以吗?

写成X*等也可以，反正都是要被替换掉的，就算是写成X*,如果原理图中是R1,导入到PCB时，X*就会被替换成R1

是的，pcb中的属性显示只是个占位符而已

学习来的，……