关于dip 元器件pad 加大问题

   请教大家一个比较弱的问题：你们建dip 元器件时他的pad 比钻孔大多少为宜?应该每家都有自己的一些规范，我想知道pad应该大钻孔的底线是多少?（因为有些时候为了出线的方便需要适当减少pad尺寸的大小。）