封装制作问题，高手请进~谢谢~~

高手，您好，
关于封装pth  pad的制作问题。
我以前所学习的封装制作，是smd 与non pth 孔，soldmask有外扩  ， pth的soldmask值设置是与regular pad值一样。没有外扩
请问，pth孔的soldmask是否要在焊盘值上外扩6mil?

每个公司的规范不一样
我们是外扩2mil……

嗯~~好的~~谢谢~~

要的啊，不开sodmask波峰焊焊不上啊

回复 daidai007 的帖子
是在焊盘尺寸上外扩...
pth sold不外扩也能焊上啊~~以前我们公司生产都没问题
我是到了新公司，发现要外扩，才产生疑问的

回复 馒头 的帖子
啊！水了......不好意思没看清楚，还以为是drill size......
我们公司是soldmask=regular pad+4mils

嗯。是的呀~~唉。好滴~~以后就加吧。一个公司一个样子，可能以前的生产工艺高?才不用外扩?
不懂了~~~

可以不外扩，板厂自己有误差，能满足要求。

扩一下比较好吧 0.1mm