cadence封装问题
时间：10-02
整理：3721RD
点击：
我先制作了一个通孔焊盘（pad文件），现在导入到allegro制作封装。在焊盘中我设置了四层，但是导进去只有顶层和底层，在 制作封装时应该怎样添加其他两层呢?谢谢
默认情况下做封装的环境就是2层,这个没有关系的,如果你的封装用于四层板或者更多层板,并不受影响
回复 coldhearted 的帖子
不管做4层的还是8层的，只要在top bot和default internal就可以了。
如果不用default internal，自己强行指定内层的话，指定的内层只在将来pcb板的内层命名和焊盘设计时的内层命名一样才有效。
学习了