via是否需要soldermask层

加 但是大小和锡层一致

具体看情况，需要加时就加，一般建议不加。

加

不加

做测试板的时候可以加吧

一般需要加吧~

过孔一般都要塞绿油。是不加的。测试点的那种是得加的

- -加了没啥用。尤其是BGA下面的～

决定以后不加了，呵呵

做随身携带的产品更不能加，不久铜会被汗气湿气蚀掉。（铜生锈）

via 加soldermask层和不加， 对啥区别啊，通俗讲的话。

加了就开窗，看需要吧。一般情况下是不加的