请教S3C6410

请教S3C6410的布线，叠构，生产工艺，还有封装焊盘大小，是按0.3mm还是0.25mm，因为我之前做过一版六层的通孔，焊盘大小为0.25的，但是生产上有难度，却贴片的时候容易虚焊。现请教高手，先谢了

按常规做就可以了吧。最好做0.3mm，实在不行，改做0.25mm也可以