Solder mask和paste mask必须比pad大一点吗？

LPW可以设置的

还是大一点吧，SOLDEMASK是用来上阻焊油的，如果设置过小很有可能焊盘上面留阻焊油，这样焊接会出问题的

paste mask和pad一样大，solder mask大4～6mil

这个要搞清楚这两层是干啥的，见过intel的的datasheet上推荐的是用阻焊定义焊盘大小，但这种很容易污染焊盘，容易焊接不良。钢网层工艺更了解，可以查查IPC。

solder mask要大单边最少0.1mm   paste mask和PAD一样大，是用来做钢网用的

谢谢，看样子还是大一点保险

实际工厂还会根据各自的经验在paste mask做钢网时候进行做调整，以确保smd吃锡和焊接质量。

补充一下，像ublox的GPS模块那种用了邮票孔式的焊盘的模块，官方推荐的paste mask是很特殊的，外漏的部分和焊盘尺寸一样，压在模块下的部分比焊盘略窄，我估计是防止锡连。

哦，我也有同樣的疑問，謝謝你們的回答，謝謝！

明白了

其实你可以都做的和pad一样大，因为板厂根据他们的制程会调整的

占成楼上的讲法，可操作性强，把问题给别人，让CAM自已去调，大不了再加工说明里说明一下就好了，要是你加上去，他们做不好，还说你没设好，找你的麻烦。

soldmask 和soldpast的直径 要比焊盘直径大8mil

solder mask要比PAD单边大0.05mm，这个主要取决你采用的PWB厂的绿油涂覆公差。   
paste mask和PAD一般一样大，这个主要是SMT厂涂锡膏做钢网用的。一般SMT会根据实际情况再调整。