电脑主板中建库的要求和管理
时间：10-02
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电脑主板中建库的要求和管理
本人在一家电脑公司上班一些日子！现将该公司的一些要求与大家分享、希望与大家共同学习，有错或不合理的地方也希望大家指出！
第一步是要看清资料给出的图是什么！如是TOP视面图还是BOT视面图、元件的实际尺寸图还是LAYOUT图。
Allegro做元件是要建立PAD焊盘，建立PAD焊盘以mil为单位，如果资料给出的是MM，在转换的过程有小数点，那将小数点后面的都进1，只留整数，以便好管理库。（注意建立PAD以mil为单位）
一，贴片元件PAD的建立要求
1）小贴片元件的PAD的建立（如R,C,L,B,D)等
a) 若有LAYOUT图: 依LAYOUT图设计
b) 若无LAYOUT图有元件的实际尺寸图: pad---长宽各加20mil(单边) (主要是在实物基础上加的)
c) paste mask=Begin layer,solder mask=Begin layer+2.5MIL单边(也就是全部加5MIL)
2）IC padsPAD的建立(QFP,TTL,SOJ)等
a) Pitch 0.6mm以上,长向內加5-10MIL,向外加15-30mil, 宽各加0-6MIL.
b) Pitch 0.6mm以下,长向內加5-10MIL,向外加15-30mil, 宽各加0-2mil. 一般长向内加5mil.外加15mil，保证两PIN之间的空隙最少为8MIL
c) paste mask=Begin layer, solder mask=Begin layer+2.5MIL(单边)
3）BGA封装PAD的建立
a) Pitch 1.27mm以上,pad一般为20mil.
b)Pitch 1mm 以下,pad一般为18mil.
c)其他: pad为14mil. 最小
d)paste mask=Begin layer,solder mask=Begin layer+2.5mil(单边)
4）SMD PAD 只需要建三层面如下
a)Begin layer (top layer)
b)Solder mask_Top: (阻焊层又叫绿油层)
c)Paste mask_top:（锡膏防护层）
5)SMD PAD的命名规则
a),如为RECTANGLE&SQUARE,用SMD(long)X(width)(例如:SMD10X70&SMD10X10)
b),如为CIRCLE, 则用SMDCx,(如SMDC20, x为直径)
c),如为oblong,则用SMDO(l)x(w)。(如:SMDO16X49)
二，插件元件PAD的建立要求
1) 若有LAYOUT图: 依LAYOUT图设计（有图也只是钻孔大小，PAD很少给出）
若无LAYOUT图有元件的实际尺寸:一般情况如下
Drill size ≤0.6mm时
Drill size(钻孔尺寸) =D(实际尺寸)+4mil(单边)
Pad= Drill+≥8mil(单边)(16至40mil)(视pitch,间距至少10mil以上)如果间距允许的话，一般单边加10mil
2) 0.6mm >= Drill size ≤2mm时
Drill size =D(实际尺寸)+8mil—12mil(单边)
Pad= Drill+≥12mil（单边）(24至40mil)(视pitch,间距至少10mil以上)如果间距太小，则把焊盘PAD建成椭圆的。
3) Drill size 2mm以上
Drill size =D(实际尺寸)+ 8mil—12mil(单边)
Pad=Drill+(40至80mil)or more
4) a)pad大小=Begin layer=END LAYER=default internal,SolderMask: pad+2.5mil(单边)
b)机械孔SolderMask不用阔pad大小=SolderMask
5) Anti pad：drill+15mil(单边)
6) Flash :外直径=drill+30mil,内直径=drill+16mil.
7) SMD PAD 只需要建五层面如下
Begin layer+default internal+END LAYER+SolderMask top+SolderMask bot
8) DIP PAD的命名规则
a) Pad 为circle, 则用CxDy(例如：C60D30,x 指pad 的直径，y指钻孔的直径)
b) Pad 为square,则用SxDy(例如：S60D30 ，S60X50D30)
c) Pad 为oblong, 则用OxXy(例如: O60X50D20 ，O60X50D30X20)
d) Pad 为NPTH机械孔，则用DyN (例如: D55N)
三，元件的建立要求
以下是建电脑主板元件的要求，建元件的方法在这里不说了，就是放好元件PDA后面的工作。
放PAD注意PIN NUMBER，如果图已指出来按图标示，如果没最好和硬件工程师确认。机械孔无需焊锡的用N1，N2~~~命名。有焊锡的地孔用G1，G2~~~命名其他引脚用，1，2，~~~命名。原点在元件的中心。以下是元件所需的层。
1) Package Geometry-Silkscreen_top 丝印顶层，线宽可用0到5mil，要求比实际丝印或实际无件边阔15mil。有极性的元件要明确标出第一脚的位置，在上元件后能看到。（如IC、座子等）
2)增加 PLACE_BOUND LAYER_TOP,大小比器件丝印大10mil(单边)，并设置器件高度。悬高部分需要设置MIN，MAX值。
3)加NO_PROBE_TOP 层，禁止放测试点区域，防止探针探不到。
4)REF/SILKSCREEN_TOP 放SYMBOL NAME，位于器件原点
4)REF/ASSAMBLY TOP 放SYMBOL NAME，位于器件原点
5)机械孔PAD在单边5mil上画上丝印圈出，并且在周围10~20MIL(单边)加上禁止布线层 ROUTING_KEEP OUT_ALL
6)在SMD每个PIN加上VIA KEEPOUT_TOP，大小和PIN一样大，IC中间那些大散热PIN除外。
7)标识实物尺寸
本人在一家电脑公司上班一些日子！现将该公司的一些要求与大家分享、希望与大家共同学习，有错或不合理的地方也希望大家指出！
第一步是要看清资料给出的图是什么！如是TOP视面图还是BOT视面图、元件的实际尺寸图还是LAYOUT图。
Allegro做元件是要建立PAD焊盘，建立PAD焊盘以mil为单位，如果资料给出的是MM，在转换的过程有小数点，那将小数点后面的都进1，只留整数，以便好管理库。（注意建立PAD以mil为单位）
一，贴片元件PAD的建立要求
1）小贴片元件的PAD的建立（如R,C,L,B,D)等
a) 若有LAYOUT图: 依LAYOUT图设计
b) 若无LAYOUT图有元件的实际尺寸图: pad---长宽各加20mil(单边) (主要是在实物基础上加的)
c) paste mask=Begin layer,solder mask=Begin layer+2.5MIL单边(也就是全部加5MIL)
2）IC padsPAD的建立(QFP,TTL,SOJ)等
a) Pitch 0.6mm以上,长向內加5-10MIL,向外加15-30mil, 宽各加0-6MIL.
b) Pitch 0.6mm以下,长向內加5-10MIL,向外加15-30mil, 宽各加0-2mil. 一般长向内加5mil.外加15mil，保证两PIN之间的空隙最少为8MIL
c) paste mask=Begin layer, solder mask=Begin layer+2.5MIL(单边)
3）BGA封装PAD的建立
a) Pitch 1.27mm以上,pad一般为20mil.
b)Pitch 1mm 以下,pad一般为18mil.
c)其他: pad为14mil. 最小
d)paste mask=Begin layer,solder mask=Begin layer+2.5mil(单边)
4）SMD PAD 只需要建三层面如下
a)Begin layer (top layer)
b)Solder mask_Top: (阻焊层又叫绿油层)
c)Paste mask_top:（锡膏防护层）
5)SMD PAD的命名规则
a),如为RECTANGLE&SQUARE,用SMD(long)X(width)(例如:SMD10X70&SMD10X10)
b),如为CIRCLE, 则用SMDCx,(如SMDC20, x为直径)
c),如为oblong,则用SMDO(l)x(w)。(如:SMDO16X49)
二，插件元件PAD的建立要求
1) 若有LAYOUT图: 依LAYOUT图设计（有图也只是钻孔大小，PAD很少给出）
若无LAYOUT图有元件的实际尺寸:一般情况如下
Drill size ≤0.6mm时
Drill size(钻孔尺寸) =D(实际尺寸)+4mil(单边)
Pad= Drill+≥8mil(单边)(16至40mil)(视pitch,间距至少10mil以上)如果间距允许的话，一般单边加10mil
2) 0.6mm >= Drill size ≤2mm时
Drill size =D(实际尺寸)+8mil—12mil(单边)
Pad= Drill+≥12mil（单边）(24至40mil)(视pitch,间距至少10mil以上)如果间距太小，则把焊盘PAD建成椭圆的。
3) Drill size 2mm以上
Drill size =D(实际尺寸)+ 8mil—12mil(单边)
Pad=Drill+(40至80mil)or more
4) a)pad大小=Begin layer=END LAYER=default internal,SolderMask: pad+2.5mil(单边)
b)机械孔SolderMask不用阔pad大小=SolderMask
5) Anti pad：drill+15mil(单边)
6) Flash :外直径=drill+30mil,内直径=drill+16mil.
7) SMD PAD 只需要建五层面如下
Begin layer+default internal+END LAYER+SolderMask top+SolderMask bot
8) DIP PAD的命名规则
a) Pad 为circle, 则用CxDy(例如：C60D30,x 指pad 的直径，y指钻孔的直径)
b) Pad 为square,则用SxDy(例如：S60D30 ，S60X50D30)
c) Pad 为oblong, 则用OxXy(例如: O60X50D20 ，O60X50D30X20)
d) Pad 为NPTH机械孔，则用DyN (例如: D55N)
三，元件的建立要求
以下是建电脑主板元件的要求，建元件的方法在这里不说了，就是放好元件PDA后面的工作。
放PAD注意PIN NUMBER，如果图已指出来按图标示，如果没最好和硬件工程师确认。机械孔无需焊锡的用N1，N2~~~命名。有焊锡的地孔用G1，G2~~~命名其他引脚用，1，2，~~~命名。原点在元件的中心。以下是元件所需的层。
1) Package Geometry-Silkscreen_top 丝印顶层，线宽可用0到5mil，要求比实际丝印或实际无件边阔15mil。有极性的元件要明确标出第一脚的位置，在上元件后能看到。（如IC、座子等）
2)增加 PLACE_BOUND LAYER_TOP,大小比器件丝印大10mil(单边)，并设置器件高度。悬高部分需要设置MIN，MAX值。
3)加NO_PROBE_TOP 层，禁止放测试点区域，防止探针探不到。
4)REF/SILKSCREEN_TOP 放SYMBOL NAME，位于器件原点
4)REF/ASSAMBLY TOP 放SYMBOL NAME，位于器件原点
5)机械孔PAD在单边5mil上画上丝印圈出，并且在周围10~20MIL(单边)加上禁止布线层 ROUTING_KEEP OUT_ALL
6)在SMD每个PIN加上VIA KEEPOUT_TOP，大小和PIN一样大，IC中间那些大散热PIN除外。
7)标识实物尺寸
Thanks
不错，学习了
不错啊,学习啦啊！
参考一下。
不错，学习了
非常感谢，学习了
不错，学习了！
学习了
谢谢分享
thank you very much
很不错
给点小建议，SMD PAD命名有点复杂吧?因为pad只有 SMD 和 DIP 之分，而DIP的会在后面加D（DRILL)+数字，所以SMD的pad只需首字母表示就好了，如RECTANGLE70x10表示为R70x10。是吧?
谢谢