做封装时的一些疑问

我在看做器件封装的材料时上面说一定要设置refs和device，而且放在assemblt_top层。
所以我有两个问题，问题一：refs我知道是标号，那device是什么?
问题二：assemblt_top层和skill_top层有什么区别?我都是放在skill_top层的。

device是对封装信息的描述文件，assemblt_top是装配层用的！

还是不太明白。在实际中有什么作用，或是说我不设置的话有什么影响?
像device是封装的描述文件，会对我使用封装有什么影响?
装配层我也不明白。
（呜。是不是太笨了我?）

装配层只是在你的东西需要交给装配厂制作时使用的，至于Device描述这个我没做过。

这个论坛里有有关device的资料的
强烈建议搜索一下
完了还有问题继续提问

噢，不好意思，我不知道有，我先去找。

4# RiverSnail
看这个意思，我这两个都应该不用管了。呵呵。谢谢

Device 文件生成方法

file -- create device